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水溶性助焊劑的特點
水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑成分在水中的溶解度大、活性較強、助焊性能好，水溶性助焊劑焊后殘留物可用水清洗。水溶性助焊劑分為兩類：無機型和有機型。
接下來小編給大家分享一篇關于水溶性助焊劑的特性及水溶性助焊劑使用的注意事項，希望能對您有所幫助！
一、水溶性助焊劑的特性：
1、水溶性助焊劑去氧化能力強，助焊性較強；焊后殘留物溶于水，且不污染環境；清洗后PCB滿足潔凈度要求，無腐蝕性，不降低電絕緣性能；儲存穩定，無毒性。
2、水溶性助焊劑更具有親水性，可利于清洗制程并減少離子殘留，清洗后焊點較傳統助焊劑明亮且飽滿。
3、清洗時產生較少泡沫，不防礙水清洗制程控制且不用添加皂化中和劑。
4、水溶性助焊劑焊接過程中沒有不良氣味產生。
5、水溶性助焊劑焊接完后殘留在基板的助焊劑酸性和腐蝕性已減低，不易腐蝕基板。
二、水溶性助焊劑使用的注意事項：
1、水溶性助焊劑使用過程中，需經常添加專用的稀釋劑調節活性劑濃度，以確保良好的焊接效果。
2、水溶性助焊劑不含松香樹脂，因此錫鉛合金焊料的防氧化十分必要。
3、清洗時采用純度較高的離子水清洗，溫度以45～60℃為宜，有時可達70～80℃。
4、焊接的PCB經水清洗后要用離子凈度儀測定其離子殘留量，以考核水清洗效果。
5、水溶性助焊劑焊接完后要求焊后2h內進行清洗。
以上是關于水溶性助焊劑特性的相關內容介紹了，希望能對您有所幫助！
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