西瓜在线看免费观看视频,欧美午夜精品一区二区蜜桃,少妇扒开腿让我爽了一夜,供人泄欲玩弄的妓女H

因為專業

所以領先

客服熱線
136-9170-9838
[→] 立即咨詢
關閉 [x]
引線框架/分立器件清洗 引線框架/分立器件清洗
引線框架清洗介紹
引線框架清洗

引線框架清洗

芯片引線框架/分立器件清洗：引線框架型分立器件，在芯片焊接工藝時，被分別焊接在基材和引線框架上。該焊接采用的高溫的含鉛錫膏對清洗工藝提出了更高的要求：去除助焊劑殘留以及生產殘留、去除銅表面氧化物、對框架材料和硅片鈍化層具有較好的兼容性。合明科技開發的水基清洗劑完美的契合了上述需求，為后續邦定創造極佳的生產條件。

合明科技為您提供專業芯片引線框架/分立器件水基清洗工藝解決方案。

合明引線框架清洗工藝優勢

1. PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

引線框架清洗推薦產品

引線框架清洗應用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封裝水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

立即咨詢
??如果沒有找到您所需要的信息，請聯系客服 136-9170-9838
[圖標] 聯系我們
[↑]
申請
[x]
*
*
標有 * 的為必填