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SMT爐膛清洗介紹
SMT爐膛清洗

SMT爐膛清洗

為保證SMT回流焊正常工藝指標、參數和機械正常運行狀態,避免PCBA回流焊加工過程中被污染物污染,需要定期對SMT回流焊進行維修保養和清潔清洗。

合明SMT爐膛清洗工藝優勢

1. 噴霧泡沫適中、均勻細膩,粘附力強,不易流動,覆蓋面積大。
2. 泡沫工作時間可達 0.5~2h。
3. 滲透快速,去污能力強,對各種頑固老垢有良好的清潔效果。
4. 相對于傳統的溶劑型清洗劑,有效的減少了清洗時間,提高了效率。相對一般水基清洗劑,免去了漂洗工序,減少水消耗和無廢水處理,降低了清洗成本。
5. 環保無毒,對人體無害,不含 CFC,不破壞大氣臭氧層。
6. 節能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設備。

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SMT爐膛清洗應用

適用于回流爐、波峰焊爐、生產流水線和各種設備的清洗和保養

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