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PoP堆疊芯片清洗介紹
PoP堆疊芯片清洗

PoP堆疊芯片清洗

(2D/2.5D/3D集成）PoP堆疊芯片清洗：PoP堆疊芯片在mm級別間距進行焊接，助焊劑作用后留下的活性劑等吸濕性物質，較小的層間距如存有少量的吸濕性活性劑足以占據相對較大的芯片空間，影響芯片可靠性。要將有限的空間里將殘留物帶離清除，清洗劑需要具備較低的表面張力滲入層間芯片，達到將殘留帶離的目的。合明科技研發的清洗劑具有卓越的滲入能力，以確保芯片間殘留活性劑被徹底清除。

合明科技為您提供PoP堆疊芯片水基清洗全工藝解決方案。

合明PoP堆疊芯片清洗工藝優勢

1. PH 值呈中性
2. 對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
3. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
4. 不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
5. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

PoP堆疊芯片清洗推薦產品

PoP堆疊芯片清洗應用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封裝水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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