合明銀漿銀膠清洗工藝優(yōu)勢(shì)
1. 適用于電子加工制程中多種印刷銀漿、鋁漿網(wǎng)板及銀漿、鋁漿錯(cuò)印板固化前的清洗。
2. 清洗劑高閃點(diǎn)不易燃,使用安全,不需要額外的防爆措施。
3. 材料環(huán)保,不含 RoHS 限定物質(zhì)及鹵素。
4. 本品可適應(yīng)于浸泡和超聲波機(jī)清洗工藝方式。浸泡工藝最好配合有攪拌或鼓泡效果更好。
5. 需清洗的網(wǎng)板及錯(cuò)印板建議及時(shí)清洗,如果放置時(shí)間過長,漿料發(fā)生不同程度的固化,將影響清洗效果。
6. 配方溫和,PH 為中性,材料兼容性好。