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半導體芯片清洗 半導體芯片清洗
COB邦定清洗介紹
COB邦定清洗

COB邦定清洗

COB邦定清洗：COB邦定是在潔凈的PCB板上用粘接膠將芯片粘接，進行性能測試后進行膠封固化封裝入庫。上述工藝過程無論是在粘接還是在膠封都需要潔凈的界面來保證產品的可靠性。合明科技研發的清洗劑配合合適的清洗工藝能為COB邦定提供潔凈的界面條件。

合明科技為您提供專業COB邦定水基清洗工藝解決方案。

合明COB邦定清洗工藝優勢

1. PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
2. 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
3. 不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
4. 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

COB邦定清洗推薦產品

COB邦定清洗應用

用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑、焊錫膏、錫膏殘留。該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的錫膏、焊錫膏、助焊劑殘留，對于倒裝芯片、半導體封測水基環保清洗、PoP堆疊芯片、SIP系統封裝、半導體芯片、半導體功率器件、功率模塊（光電模塊、傳感模塊、通訊模塊）、功率電子、IGBT功率模塊、DCB功率清洗、引線框架、BGA植球后清洗、分立器件、電子元器件等有著卓越的清洗效果。

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