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助焊劑應用 助焊劑應用
元器件助焊劑介紹
元器件助焊劑

元器件助焊劑

助焊劑是SMT焊接過程中不可缺少的輔料,在波峰焊中,助焊劑和焊錫分開使用,而回流焊中,助焊劑則作為焊膏的重要組成部分。焊接效果的好壞,除了與焊接工藝、元器件和PCB的質量有關外,助焊劑的選擇是十分重要的。

合明元器件助焊劑特點

1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接時焊錫和焊接表面的再氧化,降低焊錫的表面張力。
2、熔點比焊料低,在焊料熔化之前,助焊劑要先熔化,才能充分發揮助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大會使浸潤擴散困難,比重大就不能覆蓋焊料表面。
4、焊接時不產生焊珠飛濺,也不產生毒氣和強烈的刺激性臭味。
5、焊后殘渣易于去除,并具有不腐蝕、不吸濕和不導電等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊點不易拉尖。

元器件助焊劑應用

1、助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。

2、助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。

3、助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。

4、助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏。

其它注意事項:

1、在使用助焊劑的過程中,由于焊劑長期與空氣接觸會氧化,并吸收空氣中的水蒸氣,使得助焊劑濃度發生變化,致使濃度下降,應引起注意。所以,平時要做到:及時把瓶蓋蓋上

2、配制好的助焊劑由于存放時間過長,會使助焊劑成份發生變化,活化性能變壞,影響焊接質量。因而,存放時間過長的助焊劑不宜使用,要做到:定期更換助焊劑。

3、助焊劑在超過60℃的高溫下絕緣性能急劇下降,使助焊劑的殘留物對發熱元器件(如大功率晶體管、電阻等)影響很大,甚至造成短路現象。所以,要做到。焊接后清洗干凈。

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