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水基清洗劑 水基清洗劑
水基清洗劑 - W3110
W3110

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

W3110介紹

W3110 是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和 CMOS 上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110 配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

W3110產品特點

? 處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，對芯片而言，不會破壞其保護層。
? 能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。
? 本產品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。
? 稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。
? 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。
? 濃縮液可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。

W3110適用工藝

主要用于超聲波和噴淋清洗工藝

W3110產品應用

W3110是針對電子組裝、半導體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發的一款水基清洗劑。

工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波/噴淋清洗→超聲/噴淋漂洗→干燥→ 下料。

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