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助焊劑 - 無鹵免洗助焊劑 807
無鹵免洗助焊劑 807

圖片僅供參考,具體包裝以實際為準

無鹵免洗助焊劑 807介紹

807無鹵免洗型助焊劑,中等固體含量、低樹脂活性,焊點亞光,方便焊后檢驗及售后維修,板面的殘留物少且均勻,具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性。適用于電子通訊產品、電腦自動化產品、家用電器、精密儀器及其他要求品質可靠度高的產品電路板的單、雙波峰焊接工藝。

無鹵免洗助焊劑 807產品特點

中等固體含量、低樹脂活性,焊點亞光,方便焊后檢驗及售后維修,板面的殘留物少且均勻,具有極高的表面絕緣阻抗(S.I.R),以及快干等特性。

無鹵免洗助焊劑 807適用工藝

適用品質可靠度要求高的電路板產品的單、雙波峰焊接工藝

無鹵免洗助焊劑 807產品應用

助焊劑是SMT電子焊接的重要材料,是化學和物理活性的混合物,加熱時能除去焊料和可焊表面金屬氧化物,以促進熔融焊料對金屬基材的潤濕。助焊劑可防止焊接時表面的再次氧化,降低焊料表面的張力,提高焊接性能,助焊劑性能的優劣,直接影響到電子產品的質量。合明科技的助焊劑包括:水基型助焊劑、無鹵助焊劑、無鉛助焊劑、水溶性助焊劑,廣泛用于波峰焊用助焊劑、電器元器件助焊劑、光伏助焊劑等。

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