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水基清洗劑 水基清洗劑
水基清洗劑 - W3210
W3210

圖片僅供參考，具體包裝以實際為準

W3210介紹

W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗 PCBA 等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP 等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

W3210產品特點

? PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。
? 用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。
? 不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。
? 由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

W3210適用工藝

適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

W3210產品應用

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

應用效果推薦如下表中所列。

W3210

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