無鉛助焊劑的特性

無鉛助焊劑是一款環(huán)保助焊劑，無鉛助焊劑固含量低，適用于噴霧波峰焊，發(fā)泡波峰焊，手浸等工藝。無鉛助焊劑對于裝有SMD的PCB能有優(yōu)良的潤滑效果，并能有效減少SMD的連錫現(xiàn)象。

接下來小編給大家分享一篇關(guān)于無鉛助焊劑的產(chǎn)品特性及無鉛助焊劑的作業(yè)須知，希望能對您有所幫助！

一、無鉛助焊劑的產(chǎn)品特性：

1、無鉛助焊劑無鹵素殘留，能有效提高焊接品質(zhì)量和可靠性。

2、無鉛助焊劑薄層樹脂保護膜能有效防止水分及其他有 害物質(zhì)侵蝕。

3、無鉛助焊劑中含有的活性物質(zhì)在焊接后焊點不 再具有腐蝕性。

4、無鉛助焊劑具有優(yōu)良的潤滑性和助焊效果，能有效滿足SMTA要求。

二、無鉛助焊劑適用范圍及作業(yè)須知：

無鉛助焊劑廣泛使用于電子，計算機，家電，通訊類，儀表板等行業(yè)和產(chǎn)品。

無鉛助焊劑作業(yè)須知：

1、無鉛助焊劑嚴禁與其它種類助焊劑，稀釋劑混用

2、無鉛助焊劑用于密閉噴霧焊接時，可以不必添加稀釋劑。噴霧罐，噴霧嘴應(yīng)經(jīng)常清理。

3、無鉛助焊劑用于浸焊，浸焊槽或發(fā)泡槽內(nèi)的焊劑連續(xù)使用一周時應(yīng)排出清理浸焊槽。

4、無鉛助焊劑對于氧化嚴重的線路板或引縫管腳，建議處理后再焊接。

5、無鉛助焊劑合理調(diào)整浸液量；發(fā)泡高度浸液量以使助焊劑能在電路板上分布均勻，對于IC插座更要 慎重調(diào)整。

6、無鉛助焊劑焊接工位，清潔工位應(yīng)有通風(fēng)處。

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