玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板應用區別與陶瓷基板清洗劑介紹

合明科技發布時間：2024-12-23 ?? 1709 Tags：玻璃基板柔性基板陶瓷基板

玻璃基板的應用

玻璃基板具有良好的光學透明度、熱穩定性和化學穩定性，能夠承受制造過程中較高的溫度和化學處理。在電子工業里，玻璃基板并非新生事物，此前被廣泛用于顯示面板材料的載體。在半導體封裝中，玻璃基板可以取代有機封裝中類似印刷電路板的有機材料。

在先進封裝技術方面，玻璃基板可運用于2.5D/3D封裝、扇出晶圓級封裝（FOWLP）、嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）、晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）和玻璃芯片（COG）等。例如英特爾預計，玻璃基板能使芯片上多放置50%的die（裸片），實現更高的互聯密度，可顯著提高先進封裝的效率。玻璃基板還可以作為中介層、IC載板、印制電路板，在先進封裝中充分發揮其性能優勢，如具有較低的介電常數，可減少信號損失，保障互聯密度和信號的完整性；高電阻率使得相鄰互連之間的電流泄漏較小；熱膨脹系數與硅接近，不易因封裝過程中產生熱量導致各層材料間形變程度不同而發生翹曲等。

另外，在AI芯片領域，隨著對強大AI需求的不斷增加，傳統的有機基板已顯得有些力不從心，而玻璃基板因其優良的物理特性，逐漸受到了更多關注。像AMD的新一代EPYC處理器等高性能芯片對設計和制造提出了更高的要求，玻璃基板有助于滿足人工智能芯片封裝的需求。國際大行摩根士丹利表示，像Nvidia的GB200這種強大的AI芯片后續或將使用玻璃基板改進使用體驗。

柔性基板的應用

柔性基板是一種基于聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜的電路板，其特點是具有柔性和可彎曲性。這種可彎曲性使它適用于復雜的三維結構中，在小型化電子產品里應用廣泛。

在消費電子領域，柔性基板的應用非常普遍。例如在手機和平板電腦中，用于連接顯示屏和主板、連接攝像頭和主板等；在數碼相機中，用于連接顯示屏和主板、連接電池和主板等。在汽車電子系統中，柔性基板扮演重要角色，用于連接車載娛樂系統、導航系統、儀表板、車身控制模塊和安全系統等。在醫療設備領域，由于其可以彎曲和適應特定形狀，被廣泛應用于醫療傳感器、監護設備和醫療成像設備中。在工業控制和自動化領域，柔性基板用于連接傳感器、執行器、控制模塊和數據采集設備等。在航空航天領域，柔性基板輕薄靈活的特性使其廣泛應用于航空通信設備和航天器內部連接。此外，還可用于音頻、通信設備等領域，提供連接和信號傳輸功能。隨著技術的發展，像柔性LED燈帶、柔性顯示屏和燈具等產品也廣泛使用柔性基板。還有新興的柔性太陽能電池板，它是世界太陽能產業的新興技術產品，可彎曲折疊便于攜帶，雖然轉換效率稍低于普通的硬性太陽能電池板，但為太陽能汽車、太陽能帆船賽艇以及太陽能取暖或制冷的節能型住宅的普及鋪平了道路。

陶瓷基板的應用

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

在汽車行業，可以找到各種用于制造電動助力轉向系統、集成啟動交流發電機、柴油和水泵控制裝置以及車輛電機和發動機控制裝置的陶瓷基板，這些應用有助于減少燃料消耗和尾氣污染。在可再生能源領域，陶瓷基板應用于制造光伏太陽能逆變器和聚光光伏聚光器。在工業方面，其工業應用涉及泵控制、變頻驅動器、電源和標準化半導體模塊等。在半導體相關領域，陶瓷基板用作半導體封裝材料，為集成電路提供導熱和電絕緣的平臺；在大功率電力半導體模塊、半導體致冷器、電子加熱器、功率控制電路、功率混合電路等方面也有應用；還用于智能功率組件、高頻開關電源、固態繼電器等。在LED基板方面，陶瓷基板用作發光二極管（LED）芯片的基礎，有助于散發LED產生的熱量，提高其性能并延長使用壽命。在雷達系統中，由于能夠承受高溫和惡劣的環境條件，陶瓷基板被用于雷達系統以及航空航天和國防應用中的其他電子元件。在植入式醫療器械中，陶瓷基材由于其生物相容性和耐腐蝕性而被用于一些醫療器械和植入物。在太陽能電池方面，陶瓷基板可用作薄膜太陽能電池的基板，具有耐用性和對環境因素的抵抗力。在天線制造方面，陶瓷基板因其電氣特性和耐用性而被用于制造通信設備的天線。在智能手機和平板電腦等消費電子設備的某些組件中，也可使用陶瓷基板以改善熱管理。

玻璃基板、柔性基板和陶瓷基板應用區別

物理特性決定的應用區別

玻璃基板：

玻璃基板具有較高的硬度和剛性，這使得它在需要高精度和穩定性的應用場景中表現出色。例如在半導體封裝中，玻璃基板的高硬度能夠保證芯片在封裝過程中的精確位置，并且其良好的平整度為微小尺寸半導體器件的制造提供了理想的平臺，有利于高密度RDL布線。此外，玻璃基板的熱膨脹系數為3 - 9ppm/K，與硅的2.9 - 4ppm/K接近，不易因封裝過程中產生熱量導致各層材料間形變程度不同而發生翹曲，這一特性在芯片封裝等對溫度變化敏感的應用中非常關鍵。
玻璃的光學透明度也是一個重要特性，雖然在之前提到的半導體封裝等應用中未著重體現，但在顯示領域，玻璃基板被廣泛用于顯示面板材料的載體，這與其光學透明度是分不開的。

柔性基板：

柔性基板最大的特點就是可彎曲性和柔韌性。這種特性使得它能夠適應各種不規則形狀的設備和產品。例如在可穿戴設備中，設備需要貼合人體曲線，柔性基板可以輕松實現這一要求；在汽車內部復雜的空間布局中，柔性基板可以彎曲地連接各個電子部件，而不會像剛性基板那樣受到空間限制。
相比于玻璃基板和陶瓷基板，柔性基板的剛性幾乎可以忽略不計，這使得它在受到外力作用時更容易發生形變。不過這種形變在其設計的應用場景中是可接受的，甚至是有益的，例如在一些需要折疊或者卷曲功能的電子設備中。

陶瓷基板：

陶瓷基板具有高強度和高硬度，同時又具備良好的熱傳導性。例如在大功率電力半導體模塊中，陶瓷基板能夠承受高功率下產生的熱量，并快速將熱量傳導出去，保證模塊的正常運行。
陶瓷材料的化學穩定性使其在一些特殊環境下表現出色，如在植入式醫療器械中，陶瓷基板的生物相容性和耐腐蝕性使其能夠安全地與人體組織接觸，而不會發生化學反應導致不良影響。

應用領域的區別

玻璃基板：

在半導體和芯片封裝領域逐漸嶄露頭角，特別是隨著AI芯片等高性能芯片的發展，玻璃基板的優勢在滿足復雜電路的互聯密度、信號完整性等方面得到體現。例如在2.5D/3D封裝等先進封裝技術中的應用，能夠提高芯片的性能和集成度。
在顯示領域，是顯示面板材料的傳統載體，雖然現在面臨著一些新興顯示技術的挑戰，但仍然在很多傳統顯示設備中占據重要地位。

柔性基板：

在消費電子領域，從手機、平板電腦到數碼相機等，主要用于內部組件之間的連接，利用其柔韌性節省空間并適應設備的小型化需求。
在新興的太陽能領域，柔性太陽能電池板利用柔性基板可彎曲折疊的特性，為太陽能的廣泛應用提供了新的可能，如在太陽能汽車、太陽能帆船等特殊設備上的應用。
在醫療和航空航天等領域，柔性基板能夠適應特殊的形狀要求，如醫療傳感器需要貼合人體皮膚，航空航天設備內部緊湊且不規則的空間布局等。

陶瓷基板：

在大功率電子設備領域應用廣泛，如汽車電子中的發動機控制模塊、電動助力轉向系統等，這些設備需要處理高功率電能，陶瓷基板的高導熱性和高絕緣性能夠保證設備的穩定運行。
在對可靠性要求極高的領域，如航空航天和國防應用中的雷達系統等，陶瓷基板能夠承受高溫、高壓和惡劣的環境條件，保證電子元件的正常工作。
在光電器件方面，如LED基板，陶瓷基板有助于提高LED的散熱性能，延長其使用壽命，這在照明和顯示等領域有著重要意義。

信號傳輸和電學性能方面的區別

玻璃基板：

玻璃基板具有較低的介電常數，這意味著它在傳輸過程中能夠減少信號損失，保障信號的完整性。例如在高速信號傳輸的芯片封裝中，較低的介電常數可以降低寄生電容，從而提高信號傳輸的質量和速度。
玻璃的高電阻率使得相鄰互連之間的電流泄漏較小，與硅材料相比，其串擾和噪聲問題也較小，這在高密度電路集成的應用中非常重要，能夠減少信號干擾，提高電路的穩定性和可靠性。

柔性基板：

由于其材料和結構特點，柔性基板在信號傳輸方面可能會面臨一些挑戰。例如，在高頻信號傳輸時，柔性基板的彎曲度可能會影響信號質量，導致信號完整性問題和電磁干擾問題。不過隨著技術的發展，一些改進措施如采用特殊的材料和設計結構，正在逐步解決這些問題。
柔性基板的電學性能在一定程度上取決于其基材的選擇，如聚酰亞胺薄膜或聚酰胺薄膜，這些材料本身的電學性能決定了柔性基板在不同應用場景中的適用性。