WLCSP封裝概述

WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）即晶圓級芯片封裝技術，是一種先進的電子封裝技術，以BGA技術為基礎，并經過改進。該技術的主要特點是封裝與測試均在晶圓切割前完成1。

WLCSP的基本特征

WLCSP封裝方式能夠明顯縮小內存模塊尺寸，符合移動裝置對機體空間的高密度需求。此外，在效能表現上，WLCSP提升了數據傳輸的速度與穩定性。WLCSP的特性優點包括：有效地縮減封裝體積，可搭配于行動裝置上，符合可攜式產品輕薄短小的特性需求；數據傳輸路徑短、穩定性高；熱能有效地發散，對于行動裝置的散熱問題助益極大2。

WLCSP的技術類型

WLCSP有兩種類型：“扇入式”（Fan-In）和“扇出式”（Fan-Out）。扇入式WLCSP在晶圓未切割時就已經形成，裸片上最終的封裝器件的二維平面尺寸與芯片本身尺寸相同。這種封裝形式可以實現器件的單一化分離，適用于低輸入/輸出（I/O）數量和較小裸片尺寸的工藝。隨著封裝技術的發展，逐漸出現了扇出式WLCSP，這種封裝方式可以將獨立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中1。

WLCSP的優點

WLCSP封裝技術相比于傳統封裝技術，具有以下優點：成本更低、散熱性更好、體積更小；作業過程采用批次性處理方式，晶圓尺寸越大時，芯片封裝的效率就越高，封裝成本也就越低；高傳輸速度；高密度連接；生產周期短；工藝成本低1。

WLCSP的發展趨勢

隨著電子產品不斷升級換代，智能手機、5G、AI等新興市場對封裝技術提出了更高要求，使得封裝技術朝著高維度、超細節距互連等方向發展。WLCSP技術要不斷降低成本，提高可靠性水平，擴大在大型IC方面的應用1

WLCSP與傳統封裝技術對比

WLCSP封裝技術與傳統封裝技術相比，具有以下優勢：封裝尺寸更小，因為WLCSP無需引線、鍵合和塑膠工藝，封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸；高傳輸速度，WLCSP一般有較短的連接線路，在高頻下表現良好；高密度連接，WLCSP可運用數組式連接，提高單位面積的連接密度；生產周期短，WLCSP的整個生產過程中，中間環節減少，生產效率高；工藝成本低，WLCSP是在硅片層面上完成封裝測試的，以批量化的生產方式達到成本最小化的目標。

WLCSP封裝技術的行業應用

WLCSP封裝技術廣泛應用于移動通信、計算機、消費電子、汽車電子等領域。例如，iPhone 5s的指紋識別模組就采用了WLCSP封裝技術。此外，WLCSP也被用于醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等多個領域。隨著5G部署和入耳式耳機、智能手表市場的快速增長，WLCSP市場收入預計將超過25億美元。

先進封裝芯片清洗

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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