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錫珠產生的機理分析
什么是錫珠？
在IPC標準中有一個術語叫做“solder ball”，中文版早期翻譯為“錫球”，現在翻譯為“焊料球”。焊料球是指在焊接后留下的球形焊料，包括再流焊期間從焊膏中飛濺在連接點周圍的小球。“焊料球”包括了“焊接后留下的球形焊料”和“焊膏中的焊料粉”。而前者就是業界常說的“錫珠”，尺寸通常大于100μm，在焊接過程中由多個錫粉熔合而成；而后者我們通常稱之為“錫粉”，尺寸在幾十μm不等。錫珠在回流焊、波峰焊、手工焊各種焊接階段都可能發生，是困擾從業者的一大難題。
錫珠產生的原因:
不同的焊接工藝，產生錫珠的機理不同，這里合明科技小編重點分析回流焊的錫珠。對于回流焊工藝中的錫珠問題，設計是源頭，遇到問題首先查設計問題，絕大多數問題都是由于設計不良導致的。其它鋼網設計、錫膏管控、爐溫曲線都是次要因素。
在回流焊過程中，錫珠產生的可能原因如下：
1、設計：PCB封裝庫設計的不合理是錫珠產生的最主要原因。
2、PCB：噴錫板的過孔（Via）內藏錫，也會導致回流焊時錫從孔中飛濺出來形成錫珠。表面看是物料問題，實際也可以通過設計改良來規避。
3、鋼網：鋼網設計不合理也會導致錫珠產生。
4、錫膏：錫膏印刷過程中吸潮，導致回流焊時水汽氣化產生“炸錫”。
5、爐溫：預熱溫度和時間不夠，助焊劑中溶劑揮發不充分導致回流焊時“炸錫”。
以上是關于錫珠產生機理分析的相關知識介紹了，希望能對您有所幫助！
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