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當前國產車規級IGBT的市場狀況與IGBT模塊清洗

車規級IGBT國產化概述

車規級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是一種高性能的電力電子器件,廣泛應用于汽車電子領域,尤其是在新能源汽車中發揮著至關重要的作用。它的國產化進程是中國半導體行業發展的重點之一,旨在減少對外國技術的依賴,并推動國內企業在該領域的技術創新和產業發展。

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車規級IGBT的重要性

車規級IGBT是工業控制及自動化領域的核心元器件,它能夠根據信號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、相位等,以實現精準調控的目的。在新能源汽車中,車規級IGBT產品特指適用于汽車電子領域的IGBT產品,它們需要滿足嚴格的汽車運行環境下的可靠性、穩定性等要求2。

國產車規級IGBT的發展歷程

中國車規級IGBT行業的發展可以分為五個階段。1980年代為中國車規級IGBT技術的起步階段,開始引進IGBT技術并進行基礎研究;1990年代開始自主研發;2000年代技術逐漸成熟,國內企業開始擴大生產規模,提高產品質量和穩定性;2010年代企業不斷創新,推出多款性能優異、價格具有競爭力的車規級IGBT產品;到了2020年代,產品性能、可靠性和功率密度持續提高,滿足了多樣化的汽車電子需求2

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當前國產車規級IGBT的市場狀況

中國已經成為全球最大的IGBT市場,占據了全球43%份額的需求。然而,車規級IGBT產品國產化率仍然較低,國內自給率不足10%,存在巨大的供需缺口。2021年,中國車規級IGBT行業供需情況急速上漲,2022年產量約為130萬套,需求量約為368.28萬套。這表明盡管國產化進展緩慢,但市場需求的增長推動了國內企業加大對車規級IGBT的研發和生產投入214

主要的國產車規級IGBT企業

在國內車規級IGBT市場中,比亞迪半導體、斯達半導、中車時代電氣等企業表現突出。比亞迪半導體自研IGBT最早可以追溯到2005年,目前已經推出了"IGBT6.0"高端車規芯片。斯達半導也在車規級IGBT模塊出貨上保持了全球第二、國內第一的地位,并成功推出了微溝槽車規級FS-Trench型IGBT。中車時代電氣則在2017年切入車規級IGBT市場,并在2022年獲得法雷奧定點,向其供應電驅系統IGBT模塊3

未來發展趨勢

隨著新能源汽車滲透率不斷提高,高壓平臺逐步普及,大功率IGBT越來越成為剛需。此外,政府的支持政策和市場需求的增長為國產車規級IGBT的發展提供了良好的機遇。預計在未來幾年內,國產化率有望快速提升,本土廠商將在這一領域取得更大的突破314。

綜上所述,雖然中國的車規級IGBT國產化起步較晚,但在過去十年中取得了顯著的進步。隨著技術的不斷突破和市場需求的增長,國產車規級IGBT有望在未來成為國內外市場的主導力量。

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IGBT 模塊芯片封裝清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

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