SIP引腳脫落的解決方案與SIP系統封裝清洗劑介紹

SIP封裝（System In a Package系統級封裝）是一種電子器件封裝方案，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個封裝內，從而實現一個基本完整的功能。

SIP引腳脫落是指SIP模塊上的某些引腳在使用過程中或其他情況下脫離了其原本連接的位置，無法與基板正確連接。

下面合明科技小編給大家科普一下SIP引腳脫落的解決方案與SIP系統封裝清洗劑，希望能對您有所幫助！

SIP引腳脫落的解決方案：

1、檢查和確認脫落引腳：使用顯微鏡等工具檢查和確認引腳是否脫落，確保確定了脫落引腳的準確位置和數量。

2、焊接修復：如果脫落的引腳仍然完好無損，您可以嘗試重新焊接引腳。這需要專業的焊接設備和技術。使用適當的焊錫和焊接工藝，將引腳重新連接到基板上。確保焊接質量良好，并且引腳與基板之間有穩固的連接。

3、引腳替換：如果脫落的引腳已經受損或無法修復，可能需要更換整個引腳。這需要具備專業技能的技術人員使用適當的工具和方法來替換引腳。確保新引腳與原始設計規格相符，并且正確連接到基板上。

4、模塊更換：如果引腳脫落問題無法修復或修復后仍存在問題，可能需要更換整個SiP模塊。這需要備用模塊，并確保正確安裝和連接到基板上。這可能需要重新布線和重新配置其他組件。

此外，為了預防引腳脫落問題的再次發生，可以采取一些措施，例如改善焊接工藝、增強引腳與基板之間的機械支撐、優化溫度控制等。這些措施可以提高SiP基板的可靠性和穩定性，減少引腳脫落的風險。

SIP系統級封裝清洗劑W3210介紹：

SIP系統級封裝清洗劑W3210是合明自主開發的PH中性配方的電子產品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗 PCBA 等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留，包括 SIP、WLP 等封裝形式的半導體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

SIP系統級封裝清洗劑W3210的產品特點：

1、PH 值呈中性，對鋁、銅、鎳、塑料、標簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素，材料環保；氣味清淡，使用液無閃點，使用安全，不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性，減輕污水處理難度。

SIP系統級封裝清洗劑W3210的適用工藝：

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝，也可應用于超聲清洗工藝。

SIP系統級封裝清洗劑W3210產品應用：

W3210可以應用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產品為濃縮液，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用，安全環保使用方便，是電子精密清洗高端應用的理想之選。

具體應用效果如下列表中所列：