堆疊封裝技術類型

一、堆疊封裝技術類型

堆疊封裝技術是一種將多個芯片在垂直方向上堆疊起來，實現更高密度集成電路的技術。以下是幾種常見的堆疊封裝技術類型：

1. 2.5D封裝技術

2.5D封裝是將芯片封裝到Si中介層上，并利用Si中介層上的高密度走線進行互連。由于Si中介層上沒有有源器件，所以這種技術是通過Si中介層使多顆芯片在同一平面上互連，沒有形成芯片之間的三維堆疊，因此被稱為2.5D封裝。

2. 3D封裝技術

3D封裝則真正做到了芯片之間的垂直互連。英特爾推出的兩種3D封裝技術包括用于邏輯芯片堆疊的Foveros技術和由EMIB和Foveros封裝技術結合而成的Co-EMIB技術。

3. 多芯片模塊(MCM)封裝技術

MCM就是將多個IC芯片按功能組合進行封裝，特別是三維(3D)封裝首先突破傳統的平面封裝的概念，組裝效率高達200%以上。它使單個封裝體內可以堆疊多個芯片，實現了存儲容量的倍增。

4. 裸芯片疊層3D封裝技術

裸芯片疊層3D封裝先將生長凸點的合格芯片倒扣并焊接在薄膜基板上，這種薄膜基板的材質為陶瓷或環氧玻璃，其上有導體布線，內部也有互連焊點，兩側還有外部互連焊點，然后再將多個薄膜基板進行疊裝互連。

5. 扇出型晶圓級封裝(InFO)技術

臺積電的扇出型晶圓級封裝解決方案被稱為InFO,已用于蘋果iPhone7系列手機的A10應用處理器封裝,其量產始于2016年。臺積電在2014年宣傳InFO技術進入量產準備時,稱重布線層(RDL)間距(pitch)更小(如10微米),且封裝體厚度更薄。

以上是幾種常見的堆疊封裝技術類型，每種技術都有其特定的優勢和適用場景。

二、堆疊封裝技術應用領域

堆疊封裝技術作為一種先進的封裝技術，在多個應用領域都有著廣泛的應用。以下是堆疊封裝技術的一些主要應用領域：

1. 高性能計算

堆疊封裝技術可以提高計算芯片的性能和功耗效率，適用于高性能服務器、超級計算機等領域。

2. 人工智能

堆疊封裝技術可以用于人工智能芯片的集成，提升人工智能系統的性能和能效。

3. 移動通信

堆疊封裝技術可以用于移動通信基站的芯片集成，減小基站體積，提高性能和能效。

4. 醫療和工業領域

2023年整體堆疊技術市場將超過57億美元，其中醫療和工業等領域的應用將是主力。

5. 數據中心

堆疊封裝技術可以提高服務器和數據中心的性能，同時減小物理空間占用。

6. 移動設備

在移動設備中使用堆疊封裝技術可以提高性能，同時減少電池消耗。

7. 通信系統

堆疊封裝技術可以用于提高通信系統的數據傳輸速度和處理能力。

以上應用領域均體現了堆疊封裝技術在現代社會中的重要價值和廣泛應用前景。

三、堆疊封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

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