波峰焊過程中產(chǎn)生焊球的危害與SMT波峰焊清洗劑介紹

焊球是指在波峰焊焊接過程中形成的小球狀或顆粒狀的焊接材料，通常由焊劑的成分組成。焊球的形成可能是由于焊接溫度不穩(wěn)定、焊接速度過快或過慢、焊接表面準(zhǔn)備不足、焊接材料質(zhì)量問題、焊接設(shè)備狀態(tài)不良等因素導(dǎo)致的。焊球通常出現(xiàn)在焊接接頭的焊縫或焊接區(qū)域上，它是一種焊接缺陷。焊球的存在可能會(huì)影響焊接接頭的質(zhì)量和性能，因此在焊接過程中需要采取措施來避免焊球的產(chǎn)生。

波峰焊過程中產(chǎn)生焊球的危害：

1、焊接接頭質(zhì)量下降：

焊球會(huì)影響焊接接頭的質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊縫不均勻或焊接材料的不良附著，從而影響焊接接頭的機(jī)械性能和電性能。

2、焊接強(qiáng)度降低：

焊球會(huì)形成焊接接頭內(nèi)的空隙或缺陷，從而降低焊接接頭的強(qiáng)度。這可能導(dǎo)致焊接接頭在使用過程中易于斷裂或失效。

3、焊接可靠性降低：

焊球可能導(dǎo)致焊接接頭的可靠性下降，使其在環(huán)境變化或外部應(yīng)力下更容易發(fā)生故障或失效。

4、影響產(chǎn)品外觀：

焊球會(huì)使焊接表面不平整，從而影響產(chǎn)品的外觀質(zhì)量。這在一些對(duì)外觀要求較高的應(yīng)用中可能是不可接受的。

5、增加后續(xù)加工成本：

如果焊接接頭中存在焊球，可能需要額外的后續(xù)加工工序來修復(fù)或處理這些缺陷，增加生產(chǎn)成本和工時(shí)。

6、影響電氣性能：

對(duì)于電子元件的波峰焊接頭，焊球可能會(huì)導(dǎo)致焊接不良或接觸不良，從而影響元件的電氣性能和可靠性。

因此，要確保波峰焊接過程中不產(chǎn)生焊球，以保證焊接接頭的質(zhì)量和可靠性，從而降低產(chǎn)品的故障率和成本。

SMT波峰焊清洗的背景：

為保證SMT波峰焊正常工藝指標(biāo)、參數(shù)和機(jī)械正常運(yùn)行狀態(tài)，避免PCBA波峰焊回流焊加工過程中被污染物污染，需要定期對(duì)SMT波峰焊進(jìn)行維修保養(yǎng)和清潔清洗。

SMT波峰焊清洗劑W5000介紹：

SMT波峰焊清洗劑W5000是一款氣霧劑型水基清洗劑，適用于回流爐、波峰焊爐、生產(chǎn)流水線和各種設(shè)備的清洗和保養(yǎng)，能夠清除各種助焊劑殘留物和油污，提高回焊爐的加熱效率。SMT波峰焊清洗劑W5000去污能力強(qiáng)，對(duì)各種新老垢殘留均能快速高效的達(dá)到理想的清潔效果。

SMT波峰焊清洗劑W5000的產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、使用擦拭后不留殘漬，不損傷物體表面。

2、環(huán)保無毒，對(duì)人體無害，不含CFC，不破壞大氣臭氧層。

3、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，W5000 安全不易燃。

4、噴霧泡沫適中、均勻細(xì)膩，粘附力強(qiáng)，不易流動(dòng)，覆蓋面積大。

5、泡沫工作時(shí)間可達(dá) 0.5~2h。

6、滲透快速，去污能力強(qiáng)，對(duì)各種頑固老垢有良好的清潔效果。

7、相對(duì)于傳統(tǒng)的溶劑型清洗劑，有效的減少了清洗時(shí)間，提高了效率。

8、相對(duì)一般水基清洗劑，免去了漂洗工序，減少水消耗和無廢水處理，降低了清洗成本。

9、節(jié)能-特制的配方能有效地清潔冷的或加熱過的各種焊接設(shè)備。

10、配方中不含鹵素及VOC成分。

SMT波峰焊清洗劑W5000的適用工藝：

手工噴霧，適用各種設(shè)備和不可拆卸零部件的清潔保養(yǎng)。

SMT波峰焊清洗劑W5000產(chǎn)品應(yīng)用：

SMT波峰焊清洗劑W5000對(duì)各種烘焙過的錫膏、助焊劑殘留物和油污等具有非常好的清洗效果。