MiniLED芯片封裝技術及封裝工藝和Mini LED倒裝芯片封裝清洗劑選擇

 一、MiniLED芯片概述

1.MiniLED芯片 是一種亞毫米發光二極管（MiniLED），在顯示面板中發揮著重要作用。它的尺寸介于50~200微米之間，能夠將傳統的面光源改成點光源，每顆燈珠接近一個像素的大小，以此來實現精準控光，繼而帶來更高的亮度和更高的對比度。MiniLED芯片可以分為兩類：一類是用于直顯的芯片，另一類是用于背光的芯片，需要背光控制芯片（DCON）和背光驅動芯片（Dimmer）配合使用。

2.MiniLED芯片的應用

MiniLED芯片在顯示領域有著廣泛的應用，尤其是在電視和其他大型顯示屏中。它們能夠提供高亮度、高對比度的畫質，這對于追求高品質生活用戶的觀影需求來說是非常重要的。此外，MiniLED芯片還在監控指揮、高清演播、高端影院、醫療診斷、廣告顯示、會議會展、辦公顯示、虛擬現實等商用領域得到廣泛應用。

二、MiniLED封裝技術及封裝工藝

1. 封裝技術概述

MiniLED封裝技術是指將MiniLED芯片封裝為完整器件的過程，包括封裝材料、封裝設備和封裝工藝等方面。MiniLED封裝技術的選擇對其性能參數，如亮度、對比度、色域等有著重要影響。目前，MiniLED封裝技術主要有SMD、COB、IMD等工藝，同時也有一些新的封裝技術，如0CRL和0CRD工藝。

2. 封裝工藝詳解

- 切割工藝：MiniLED和MicroLED的切割工藝通常采用砂輪切割，即通過高速旋轉的砂輪對芯片進行切割，以達到分離芯片的目的。在砂輪切割過程中，需要選擇合適的砂輪，并將砂輪調整到合適的轉速和進給速度，以確保切割質量和效率。切割后，還需要對切割后的芯片進行清洗和處理，以確保其質量和可靠性。

- 封裝材料：MiniLED封裝材料的選擇對其性能和穩定性有著重要影響。一般來說，封裝材料需要具有良好的光學性能、機械強度和熱導率，以便于提高MiniLED的光效和使用壽命。

- 封裝設備：MiniLED封裝設備的選擇對其封裝質量和效率有著重要影響。目前，MiniLED封裝設備主要有激光焊錫設備和共晶焊接設備等。其中，激光焊錫設備因其高精度、高效率和高質量的特點，被廣泛應用于MiniLED的封裝過程中。

3. 不同封裝技術的比較

POB（Package-on-Board）、COB（ChipOnBoard）和COG（ChipOnGlass）是MiniLED背光技術的三種主要方案。POB方案的封裝技術與工藝要求較低，背光模組厚度較高，不能做到輕薄化。COB方案則屬于芯片級別貼裝方案，對印刷、固晶、返修和封裝等關鍵工藝，以及PCB、芯片、封裝膠水、治具&設備等物料設備提出了更高的技術要求。COG方案在平坦度、成本上比PCB更具優勢，但目前很難做到經濟的規模化生產。

4. 封裝技術的發展趨勢

隨著技術的進步，MiniLED封裝技術的發展趨勢是向更高亮度、高一致性、高可靠性和高性價比方向發展。此外，倒裝技術也將迎來快速滲透，預計在未來，倒裝COB技術將成為面向未來的新型封裝技術，其發光效果優勢、可靠性優勢和高密度排列優勢將被進一步放大，有望實現對SMD技術的替代。

三、MiniLED和MicroLED的區別

MiniLED和MicroLED都是LED技術的衍生物，它們的主要區別在于LED晶體的尺寸。以下是它們的具體區別：

 1. LED晶體尺寸

    MiniLED的LED晶體尺寸大約在100微米左右，而MicroLED的LED晶體尺寸則小于50微米。MiniLED可以看作是現有液晶背光LED和MicroLED之間的一種過渡技術。

 2. 顯示技術 

   MiniLED是基于傳統LEDLCD顯示的技術，它在LED發光晶體更小的基礎上，單位面積背光面板能夠嵌入的晶體數量更多，從而提高了亮度和對比度，降低了功耗。 

   MicroLED則是LED微縮化和矩陣化技術，它可以實現每個圖元單獨定址，單獨驅動發光，也就是所謂的自發光。這種技術可以使LED單元小于100微米，與OLED一樣能夠實現每個圖元單獨定址，單獨驅動發光（自發光）。

 3. 應用場景

    MiniLED主要應用在顯示屏、車用顯示器、手機和可穿戴設備等領域，它是傳統LED背光的改進版本。

   MicroLED未來主要在LCD、OLED的現有市場展開應用，包括智能手表、智能手機、平板、汽車儀表與中控、電視（包括大尺寸電視和超大尺寸電視）等。

4. 研發進度

   MiniLED的發展更為成熟，而MicroLED的技術難點有待突破。目前，MiniLED芯片已經能夠批量供貨，而MicroLED版本的Apple Watch等項目還在研發中。

5. 成本問題

   MiniLED的成本相比OLED較高，但預計會以每年15%-20%的速度降低成本，并將于2022年比OLED低。而MicroLED的成本比傳統LED高出逾三倍，預計只會應用在高階手機上。

 總的來說，MiniLED和MicroLED都是非常先進的顯示技術，它們各有優勢和適用場景。MiniLED的發展更為成熟，成本也在逐漸降低，而MicroLED則是未來顯示技術的趨勢，它的自發光和低耗電特性使其在某些應用場景中具有明顯優勢。

四、Mini LED倒裝芯片封裝清洗介紹與清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

倒裝芯片清洗劑W3805介紹

倒裝芯片清洗劑W3805針對焊后殘留開發的具有創新型的無磷無氮PH中性配方的濃縮型水基清洗劑。適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其PH中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

倒裝芯片清洗劑W3805的產品特點：

1、本品無磷、無氮、清洗能力好。

2、不燃不爆，使用安全，對環境友好。

3、材料安全環保，創造安全環保的作業環境，保障員工身心健康。

4、可極大提高工作效率，降低生產成本。

倒裝芯片清洗劑W3805的適用工藝：

無磷無氮水基清洗劑W3805適用于噴淋清洗工藝。

倒裝芯片清洗劑W3805產品應用：

W3805是創新型濃縮型水基清洗劑，清洗時可根據殘留物的清洗難易程度，用去離子水稀釋后再進行使用。

適用于SiP系統封裝清洗及清洗不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留。由于其 PH 中性，對敏感金屬和聚合物材料有極佳的材料兼容性。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。