COMS的介紹與COMS傳感器芯片清洗劑

CMOS即Complementary MOSFET，互補型MOSFET，在大規模集成電路里面，NMOS和PMOS被集成在一起，通過同一個信號來控制，從而實現數字信號的邏輯運算功能。這種結構是組成集成電路的基礎單元。

將NMOS和PMOS結合，就能形成CMOS。但是問題在于怎么在一個半導體上同時形成NMOS和PMOS呢？這時我們需要在襯底上額外加個阱。所謂阱就是一塊比較大的P型或N型摻雜。

最簡單的CMOS的制造流程：

第一步：選取輕摻P型襯底；

第二步：離子注入（磷）制備N阱；

第三步：離子注入（硼）制備P阱；

第四步：制備柵介質層和柵極；

第五步：制備NMOS源漏區；

第六步：制備PMOS源漏區；

第七步：制備介質層、形成接觸孔、淀積金屬。

COMS傳感器芯片清洗劑：

CMOS傳感器芯片清洗:在清洗CMOS時,清洗劑必須擁有較強的滲透能力和被漂洗能力,以完全清除較小空間內的助焊劑殘留物以及帶走來自生產過程粘附的微塵。針對這些需求,清洗劑應具有較低的表面張力和較好的水溶性。以保證圖形感應器上無微塵和漂洗殘留,以確保攝像模組完美的圖像清晰度,避免像素等功能缺陷。

合明科技為您提供專業的CMOS焊接后水基清洗工藝解決方案。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110介紹:

COMS傳感器芯片清洗劑W3110是一款針對電子組裝、半導體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發的水基清洗劑。該產品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS上的各種助焊劑、錫膏殘留物。 W3110配以噴淋和超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的產品特點：

1、處理銅、鋁，特別是鎳等敏感材料時確保了極佳的材料兼容性，對芯片而言，不會破壞其保護層。

2、能夠有效清除元器件底部細小間隙中的殘留物，清洗后焊點保持光亮。

3、本產品易被去離子水漂洗干凈，被清洗件和清洗設備上無殘留，無發白現象。

4、稀釋液無閃點，其配方中不含任何鹵素成分且氣味很淡。

5、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡，可適用于超聲、噴淋工藝。

6、濃縮液可根據殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進行稀釋后使用。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110的適用工藝：

水基清洗劑W3110主要用于超聲波和噴淋清洗工藝。

COMS傳感器芯片清洗劑W3110產品應用：

W3110是針對電子組裝、半導體電子器件在焊接后的助焊劑、錫膏殘留物開發的一款水基清洗劑。

工藝流程為：加液→ 上料→ 超聲波/噴淋清洗→超聲/噴淋漂洗→干燥→ 下料。