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5G賦能電子信息制造行業(yè)與5G電子產品清洗的必要性介紹

合明科技 ?? 2269 Tags:5G電子產品清洗5G關鍵器件5G設備電子組件

目前傳統(tǒng)的電子信息制造業(yè),面臨著迫在眉睫的問題:首先,人口紅利逐漸消失,新生代勞動力對傳統(tǒng)制造工作持有附加值低、工作枯燥重復等觀點,導致制造業(yè)嚴重的用工荒,人工成本增加;其次,上游產業(yè)客戶的更高要求和下游產業(yè)的技術革新,迫使制造領域加快改革步伐。

面對“用工難”和內生數(shù)字化,智能化的要求,中國電信攜手中興通訊,通過5G+工業(yè)互聯(lián)網賦能多種5G設備如AAU宏站、小型基站的生產全流程。南京濱江工廠上線了5G自然導航AGV、5G+MEC機器視覺質檢、“望聞問切”機器人、融合定位——數(shù)字孿生平臺、5G云化PLC等24大類、110余項5G+工業(yè)融合創(chuàng)新應用。

一、5G+云化PLC設備協(xié)調作業(yè),助力工廠少人化

在5G云化PLC小型基站測試產線,PLC連接與操控機械臂對多種基站進行生產和測試,工位內機械臂對成品小型基站進行5G不同頻率的測試。基于5G+TSN確定性網絡,我們在云上部署PLC邏輯控制單元,在現(xiàn)場部署I/O模塊,提升了產線運維效率和柔性化水平,產線調整周期降低20%以上。

二、5G+自然導航AGV,提升物流周轉效率

5G+自然導航AGV構建了廠區(qū)端到端的智能物流模式,替代簡單重復的人工操作,提升了物流周轉效率。比如,濱江工廠運輸單板的工作,以前是人工搬運,枯燥而重復,且運輸周轉效率低,現(xiàn)在通過AGV小車來替代人工,只需設定起始位置,自動生成最優(yōu)運輸路徑,實時接收生產指令,完成從“原材料出庫-在制品運轉-成品入庫”全流程的運輸任務,物流周轉效率提升了20%。

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濱江5G制造基地內的AGV小車


三、5G+數(shù)字孿生,助力工廠透明化管理

通過5G+數(shù)字孿生,構建園區(qū)的生產和運營管理的數(shù)字虛擬空間,實時采集園區(qū)內各類設施和產線設備的運營數(shù)據(jù)。生產線數(shù)字孿生系統(tǒng)實時反映產線生產狀況,進行生產預測、質量追溯以及預測性維護,提供生產調度指令下發(fā)與執(zhí)行和實時狀態(tài)的反饋,直觀監(jiān)測物料和成品的流轉,實現(xiàn)生產物料和成品在規(guī)劃、生產、運營全流程數(shù)字化管理以及產線仿真優(yōu)化、生產設備預測性分析等。



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園區(qū)數(shù)字孿生平臺示例圖

工廠園區(qū)數(shù)字孿生對園區(qū)人、設施、車輛、環(huán)境、能耗等進行數(shù)字化管理,精準運營、實現(xiàn)少人化,從而提高園區(qū)管理水平。系統(tǒng)利用視頻虛實融合、激光掃描、物聯(lián)網、3D成像等技術,將園區(qū)中的資產、車輛、安保、環(huán)境、視頻監(jiān)控、ICT網絡、能耗等信息數(shù)據(jù)集成、整合、融入,實現(xiàn)設備聯(lián)防聯(lián)動監(jiān)控,快速定位設備故障點,對區(qū)域內人員、資源等實現(xiàn)高效調配,保障管理高效、運維科學。

四、5G+機器人,實現(xiàn)7*24小時“不停工”

“望聞問切”機器人,也就是機械設備的“貼身醫(yī)生”,如果發(fā)現(xiàn)任何一臺機器“頭疼腦熱”,身邊搭載了機械臂+工業(yè)級高清攝像頭+遠程會議系統(tǒng)的機器人就會及時“問診”,實時判斷其他設備和車間是否異常,有沒有“偷懶”。

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“望聞問切”機器人作業(yè)場景


5G+機械臂自動疊板精準動態(tài)作業(yè),機械臂搭載視覺算法系統(tǒng),通過5G網絡實現(xiàn)自動化AAU疊板,抓取小型電路板,經云端精準識別和計算后,準確地粘貼到大電路板的框線坐標上。在5G網絡和精準視覺定位技術的配合下,機械臂拾取安裝精度可達10微米,疊板效率提高了30%,物料損耗率高降低28%,實現(xiàn)無人化作業(yè),提升產品質量一致性與良率。

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濱江的智慧制造實踐,在降本、提質、增效方面已經給企業(yè)帶來顯著的收益:關鍵工序不良率降低97%,產線操作人員數(shù)量減少28%,產線周轉效率提升20% ,同時更在基層迸發(fā)了愿用 5G、多用 5G 的創(chuàng)新激情。

四、5G電子產品清洗的必要性介紹

5G關鍵器件的影響來自于兩個方面,一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響,二方面在設備使用環(huán)境溫度對器件和組件的長期影響。由于芯片內部各種結構關系,需要在芯片內部進行焊接組裝,必然產生焊接殘留物,錫膏或焊膏殘留物,如果不予以徹底清除,封裝后容易造成塑封結合強度不夠,進行二次工藝焊接的時,由于溫度的因素而產生殘留物膨脹,甚至成為蒸汽擠壓、膨脹,造成芯片內部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除,以保障封裝料與內部結構件的結合強度,避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產生芯片的破壞和失效。

5G設備電子組件,制造焊接過程中,必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工,在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物,如未經處理,在使用環(huán)境中,由于溫度和濕度的聯(lián)合作用,非常有可能產生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現(xiàn)象,引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效,而造成5G設備功能破壞,形成可靠性風險。

5G信號高頻傳輸?shù)奶匦裕瑢π盘杺鬏攲w的材質、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴格的要求,以保障5G信號傳輸趨膚效應的有效性,降低信號傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G信號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此,必然必須將表面的附著物,特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈,才可保證趨膚效應的有效性。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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