在ICT行業，我們所說的模組，基本都是指通信模組，也就是Communication Module。有時候，也叫通信模塊。

通信模組的作用是實現通信功能。它通常被安裝在終端設備內部，作為核心部件，負責與外部網絡進行通信。

如果沒有模組，終端就是一個“孤島”，無法上報數據，也無法接收指令。

除了通信模組之外，我們也經常聽說通信芯片。很多人會問：通信模組和通信芯片，是一個東西嗎？如果不是，它們又是什么關系呢？

行業針對模組有多種分類方式。

根據制式進行分類，例如4G模組、5G模組、RedCap模組等。

根據區域進行分類，例如全球版、歐洲版、亞太版、中國區版等。

根據封裝方式進行分類，例如M.2、LCC、MiniPCIe、LGA、LGA+LCC。

無線通信模組，就是一種將主芯片、射頻、存儲、電源、功能接口等集成于電路板上的模塊化組件。

主芯片的首要任務是完成基帶處理，也就是基帶信號轉換（編/譯碼）、信道加密、信號調制等功能。射頻的作用，是實現發射信號放大、信道噪聲過濾、收發天線控制等。它們是模組的核心。

四、5G通訊模組模塊清洗劑介紹：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件（5G通訊模組模塊清洗劑）尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足5G通訊模組模塊清洗劑芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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