因?yàn)閷I(yè)
所以領(lǐng)先
一、FPC概念
FPC:英文全拼Flexible Printed Circuit ,其中文意思是柔性印制線路板,簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ,線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特色;主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。
二、基本結(jié)構(gòu)
三、柔性電路板的特點(diǎn)及優(yōu)缺點(diǎn)
⒈ 短:組裝工時(shí)短
所有線路都配置完成,省去多余排線的連接工作;
⒉ ?。后w積比PCB(硬板)小
可以有效降低產(chǎn)品體積,增加攜帶上的便利性;
⒊ 輕:重量比 PCB (硬板)輕
可以減少最終產(chǎn)品的重量;
4. ?。汉穸缺萈CB(硬板)薄
可以提高柔軟度,加強(qiáng)再有限空間內(nèi)作三度空間的組裝。
(二)柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)
柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路,具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點(diǎn):
1. 可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
2. 利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用;
3. FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點(diǎn),軟硬結(jié)合的設(shè)計(jì)也在一定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
(三)柔性電路板的缺點(diǎn)
1. 一次性初始成本高:由于柔性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的,所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時(shí),最好不采用;
2. 軟性PCB的更改和修補(bǔ)比較困難:柔性PCB一旦制成后,要更改必須從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補(bǔ)前要去除,修補(bǔ)后又要復(fù)原,這是比較困難的工作;
3. 尺寸受限制:軟性PCB在尚不普的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬;
4. 操作不當(dāng)易損壞:裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。
四、FPC生產(chǎn)工藝流程
FPC單雙面板的生產(chǎn)流程如下:
1.單面板:開料→烘烤→貼干膜 →曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 前處理 → 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→表面處理→ 電測 → 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 → 外形→ 終檢→包裝 出貨
2.雙面板:開料→ 烘烤→ 鉆孔→ 黑孔 → VCP→ 前處理→ 貼干膜 →曝光→ 顯影 → 蝕刻 → 脫膜 → 前處理→ 貼覆蓋膜 → 壓合 → 固化→ 表面處理→ 電測→ 裝配 → 壓合 → 固化→ 文字 →外形→ 終檢→包裝 出貨。
五、FPC柔性電路板清洗:
柔性電路板上的污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了柔性電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等,這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。
通常認(rèn)為清洗表面貼裝組件非常難,因?yàn)?,有時(shí)候表面貼裝元件和柔性電路板之間的托高高度很低,形成極小的間隙,可能會(huì)截留助焊劑,導(dǎo)致在清洗過程中難以去除助焊劑。事實(shí)上,如果在選擇清洗工藝及設(shè)備時(shí)適當(dāng)注意,且焊接和清潔工藝得到適當(dāng)?shù)目刂?,那么清洗表面貼裝組件就不應(yīng)該有問題,即使使用了侵蝕性助焊劑。然而需要強(qiáng)調(diào)的是,當(dāng)使用侵蝕性水溶性助焊劑時(shí),良好的工藝控制是必不可少的。
針對柔性電路板電子制程精密焊后清洗的不同要求,合明科技在水基清洗方面有比較豐富的經(jīng)驗(yàn),對于有著低表面張力、低離子殘留、配合不同清洗工藝使用的情況,自主開發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品,精細(xì)化對應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端,包括有水基清洗劑和半水基清洗劑,堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在,在同等的清洗力的情況下,合明科技的兼容性較佳,兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下,合明科技的清洗劑清洗的錫膏種類更多(測試過的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測試過的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分),清洗速度更快,離子殘留低、干凈度更好。