BGA封裝制造流程與BGA植球助焊膏錫膏清洗劑

BGA（球柵陣列）封裝制造流程包括以下步驟：

1、芯片布局和設(shè)計(jì)：根據(jù)產(chǎn)品的需求和規(guī)格，進(jìn)行BGA封裝的設(shè)計(jì)。這包括芯片布局、焊球布局、基板設(shè)計(jì)等。

2、基板制造：制造BGA封裝所需的基板。這包括基板材料選擇、層壓、鉆孔、鍍銅、圖形化蝕刻等工藝步驟。BGA基板的制造過程中涉及到許多細(xì)節(jié)和關(guān)鍵工藝控制因素，如線路圖形的精度、焊盤的尺寸和間距、阻焊膜的厚度和均勻性、鉆孔的質(zhì)量和電鍍效果等。因此，制造BGA基板需要高精度的制造設(shè)備和嚴(yán)格的質(zhì)量控制體系，以確保制造出的基板具有高可靠性和性能穩(wěn)定性。

3、焊球制造：制造焊球，通常使用球形金屬粉末通過球形化工藝制成。焊球的直徑和材料根據(jù)產(chǎn)品需求進(jìn)行選擇。

4、芯片安裝：將芯片放置在基板上的預(yù)定位置。

5、模塑封裝：將芯片和基板進(jìn)行封裝，以保護(hù)內(nèi)部的芯片和焊球。

6、回流焊：通過高溫熔化焊球，將芯片與基板連接起來。

7、表面打標(biāo)：在完成焊接后，對(duì)BGA封裝進(jìn)行表面打標(biāo)，以便后續(xù)識(shí)別和追蹤。

8、最終檢查和測試：對(duì)完成的BGA封裝進(jìn)行質(zhì)量檢查和測試，確保其符合規(guī)格要求。

BGA植球助焊膏錫膏清洗劑：

BGA植球助焊膏錫膏清洗：在BGA植球工藝，無論采用助焊膏+錫球的植球方法還是采用錫膏+錫球的植球方法，焊接后都會(huì)留下導(dǎo)致電子遷移、漏電和腐蝕風(fēng)險(xiǎn)的焊后殘留物。需要通過清洗工藝將風(fēng)險(xiǎn)降低，提高可靠性。

合明科技為您提供專業(yè)BGA植球焊膏錫膏清洗工藝解決方案。

合明科技BGA植球助焊膏錫膏清洗劑W3110

產(chǎn)品介紹:

W3110是一款堿性水劑清洗劑，W3110是一款針對(duì)電子組裝、半導(dǎo)體器件焊后、晶圓封裝前清洗而開發(fā)的一款堿性水基清洗劑。改產(chǎn)品能夠有效去除多種助焊劑、錫膏焊后殘留物，清洗包括電路板組裝件、引線框架、分立器件、功率模塊、功率LED、倒裝芯片和CMOS焊后的各種助焊劑、錫膏殘留物。

W3100為濃縮型水基清洗劑，用去離子水按一定比例稀釋后使用，可試用于超聲波、噴淋工藝，配合去離子水漂洗，能達(dá)到非常好的清洗效果，清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高。

產(chǎn)品特點(diǎn):

W3110水基清洗劑處理銅、鋁、特別是鎳等敏感時(shí)確保了極佳的材料兼容性，除金屬外對(duì)各種保護(hù)膜也有很好的兼容性。這款清洗劑非常低的表面張力能夠有效去除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，并能夠輕易的被去離子水漂洗干凈。

W3110是一款濃縮液水基清洗劑，可根據(jù)殘留物的可清洗難易程度，按不同比例進(jìn)行稀釋后使用，稀釋液無閃點(diǎn)，其配方中不含任何鹵素成份且氣味小。

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