PCBA的清洗工藝控制方法與PCBA電路板清洗劑

如何建立PCBA的清洗工藝控制方法？PCBA電路板清洗劑如何選擇？下面合明科技小編給大家科普一下PCBA的清洗工藝控制方法與PCBA電路板清洗劑的相關(guān)內(nèi)容介紹，希望能對您有所幫助！

PCBA的清洗工藝控制方法：

1、鑒定合格清洗工藝

按照《IPC-J-STD-001H》第8章節(jié)，鑒定合格的清洗工藝首先要能提供可接受的客觀證據(jù)。那什么是合格的“客觀證據(jù)”呢？小編通過下面圖片給大家?guī)碓敿?xì)介紹：

滿足以上任何一條都可以作為可接受的的“客觀證據(jù)”，只能證明現(xiàn)有清洗生產(chǎn)工藝能滿足電化學(xué)可靠性的要求。

2、確定離子殘留物測試的閾值

SIR測試并不能用于日常生產(chǎn)過程中對清潔工藝的監(jiān)控。離子殘留物測試依然是生產(chǎn)過程中對清潔工藝最有效的監(jiān)控手段。《IPC-J-STD-001》H版取消了1.56ug/ cm2NaCl當(dāng)量的限值，是基于目前PCBA的復(fù)雜性和多樣性。作為日常工藝控制，我們?nèi)匀恍枰粋€確定的閾值，只是這個閾值需要我們根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況來確定。

①、符合“客觀證據(jù)”的閾值確定

對符合上述內(nèi)容客觀證據(jù)要求的，在沒有制造材料或工藝參數(shù)變化的情況下，組裝公司不需要額外做SIR測試。按照生產(chǎn)歷史測試規(guī)定的Rose閾值，進(jìn)行日常的離子污染度監(jiān)控即可。測試數(shù)據(jù)不合格時(shí)，及時(shí)查找生產(chǎn)過程出現(xiàn)導(dǎo)致數(shù)據(jù)不合格的原因。

②、不符合“客觀證據(jù)”的閾值確定

這種情況下產(chǎn)品歷史數(shù)據(jù)或濕熱測試是不合格的，那我們必須根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)選用的材料組合進(jìn)行SIR測試。測試板選擇的依據(jù)是PCBA上元件之間的最小間距及BTC器件焊接后本體與PCB板最小間隙。建議選擇IPC-B-52測試板作為材料組合驗(yàn)證試驗(yàn)板。可參照IPC-9202《材料和制程清潔度鑒定/評估測試規(guī)范和IPC-9303《IPC-B-52用戶指南》來設(shè)計(jì)組合試驗(yàn)。，在規(guī)定的溫濕度環(huán)境下根據(jù)產(chǎn)品分級特性長時(shí)間的加電SIR測試。對所有合格的試樣取氯化鈉當(dāng)量最大值X.XX ug/cm2，為此產(chǎn)品（產(chǎn)品組）在生產(chǎn)工藝控制離子殘留物測試時(shí)所需的上限值（最低限制）。

3、確定測試頻率

最常用的抽樣頻率是每個生產(chǎn)班次抽樣一次，也可以按照實(shí)際生產(chǎn)情況確定離子殘留物測試頻率。

4、對不合格離子殘留物測試的措施

①、再次進(jìn)行相同的離子測試（同時(shí)間段或同類型樣品）；

②、再次的測試結(jié)果合格，不需要采取工藝措施；

③、再次測試超出控制ROSE閾值，進(jìn)行隨機(jī)抽樣測試并查找問題并記錄或重新評估鑒定。

5、制造材料或工藝參數(shù)變更的情況

由于制造材料或工藝參數(shù)的變化可能對最終產(chǎn)品殘留物狀況和產(chǎn)品可靠性產(chǎn)生影響，從而導(dǎo)致需要從新鑒定。變更分為兩類：主要變更和次要變更。主要變更需要按新材料組合重新進(jìn)行一次SIR驗(yàn)證，次要變更需要提供客戶同意的證據(jù)（或試驗(yàn)）。對清潔度影響的主要及次要變更見下圖：

PCBA線路板水基清洗劑

為了保證PCBA的高可靠性、電器性能穩(wěn)定性和使用的壽命，提升PCBA組件質(zhì)量及成品率，避免污染物污染及因此產(chǎn)生的電遷移，電化學(xué)腐蝕而造成電路失效。需要對PCBA焊接工藝后的錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、灰塵、焊盤氧化層、手印、有機(jī)污染物及Particle等進(jìn)行清洗。

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合明科技PCBA線路板清洗劑具有以下特點(diǎn)：

1、清洗負(fù)載能力高，使用壽命長，維護(hù)成本低。

2、良好的溶解力，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

3、配方溫和，具有極好的材料兼容性。

4、低VOC值，滿足VOC排放相關(guān)法規(guī)要求。

5、采用去離子水做溶劑，無閃點(diǎn)，使用安全。

6、氣味小，對環(huán)境影響小。

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