在智能汽車發(fā)展的過程中，自動(dòng)駕駛系統(tǒng)是當(dāng)今最具挑戰(zhàn)性的技術(shù)之一。如今每輛電動(dòng)汽車大約使用1000多個(gè)半導(dǎo)體，其中SoC是汽車自動(dòng)駕駛技術(shù)和多媒體系統(tǒng)必不可少的半導(dǎo)體，而且他們往往需要最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)來實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算能力。然而，隨著計(jì)算能力的指數(shù)級(jí)提升，自動(dòng)駕駛芯片的成本也不可避免地大幅增長(zhǎng)。這對(duì)自動(dòng)駕駛技術(shù)的普及造成了重大挑戰(zhàn)。畢竟車子說到底還是一個(gè)終端產(chǎn)品，對(duì)成本和功耗都有著嚴(yán)格的考量。

汽車中使用的半導(dǎo)體示例（來源：日產(chǎn)）

為了解決這一問題，采用Chiplet設(shè)計(jì)來構(gòu)建高性能的汽車芯片成為了一個(gè)可行方案。Chiplet是一種基于異構(gòu)集成的模塊化方法，允許在不觸及單個(gè)芯片的物理限制的情況下擴(kuò)大晶體管和其他組件的數(shù)量。它正在各種超級(jí)計(jì)算應(yīng)用中實(shí)施，汽車也不能落后。

日本ASRA的基本情況

歐洲也有一個(gè)類似的研究計(jì)劃，由比利時(shí)imec牽頭，已召開兩次關(guān)于汽車生態(tài)系統(tǒng)的會(huì)議，成員包括歐洲原始設(shè)備制造商、IDM、OSAT、代工廠、設(shè)計(jì)公司、IP和EDA工具供應(yīng)商等全產(chǎn)業(yè)鏈。參會(huì)企業(yè)的數(shù)量從30家增加到50家，對(duì)汽車小芯片感興趣的企業(yè)愈發(fā)增多。Marvell已經(jīng)宣布加入Imec汽車Chiplet計(jì)劃。他們中的一些企業(yè)認(rèn)為，小芯片進(jìn)入汽車領(lǐng)域、成為未來汽車的一部分已成必然，只是何時(shí)進(jìn)入的問題。

來源：imec在ITF World上的演講，2023 年 5 月

Chiplet也是國(guó)產(chǎn)大算力汽車芯片實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比的一條發(fā)展之路。目前，越來越多的國(guó)內(nèi)外車廠開始對(duì)Chiplet展現(xiàn)出濃厚的興趣。國(guó)內(nèi)方面也已經(jīng)涌現(xiàn)了一些發(fā)力在Chiplet車載大算力芯片的公司，比如芯礪智能、北極雄芯等。北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲預(yù)測(cè)，2024年將是Chiplet車載芯片元年，而且每年將以5%-7%的滲透率增長(zhǎng)。到2030年將至少有34%（樂觀的話50%）的汽車的中央域控芯片采用Chiplet芯片。

汽車行業(yè)轉(zhuǎn)向小芯片已是不可避免，為了使這種混合搭配的小芯片策略發(fā)揮作用，整個(gè)行業(yè)需要在封裝和互連方面實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化。魏少軍教授曾在2023年的ICCAD的演講中指出：“Chiplet有可能派生出一個(gè)采用第三方小芯片，按照應(yīng)用需求，通過混合堆疊和集成打造芯片級(jí)的新商業(yè)模式，甚至新業(yè)態(tài)?！比绻沁@樣的話，那么標(biāo)準(zhǔn)構(gòu)建的意義將更加凸顯。

首先，這些標(biāo)準(zhǔn)不僅關(guān)乎安全性和可靠性，而且對(duì)于確保不同廠商和技術(shù)之間的兼容性和互操作性也非常關(guān)鍵。其次，隨著汽車行業(yè)越來越多地采用先進(jìn)技術(shù)，例如自動(dòng)駕駛和電子控制單元（ECU），需要標(biāo)準(zhǔn)來確保不同系統(tǒng)之間的有效通信和集成。這對(duì)于汽車轉(zhuǎn)向小芯片尤其重要，因?yàn)樗鼈兺ǔＰ枰c車輛的其他電子系統(tǒng)緊密集成，以實(shí)現(xiàn)精確控制。最后，標(biāo)準(zhǔn)化還有助于推動(dòng)創(chuàng)新。通過為這些復(fù)雜系統(tǒng)設(shè)定清晰的指導(dǎo)方針和參數(shù)，制造商可以在一個(gè)共同的框架內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新，同時(shí)保持與行業(yè)趨勢(shì)的一致性。

在建立標(biāo)準(zhǔn)的過程中，UCIe提供了一個(gè)優(yōu)秀的范例。然而，這僅僅是一個(gè)起點(diǎn)。我們還需要細(xì)致地檢視現(xiàn)有標(biāo)準(zhǔn)，發(fā)現(xiàn)其潛在的不足并加以完善。國(guó)內(nèi)在這方面也取得了顯著進(jìn)展，已經(jīng)制訂了三項(xiàng)與Chiplet相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)：《芯?；ヂ?lián)接口標(biāo)準(zhǔn)》、《小芯片接口總線技術(shù)要求》以及《芯粒互聯(lián)協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)》。這些標(biāo)準(zhǔn)不僅促進(jìn)了技術(shù)的統(tǒng)一和兼容性，還為國(guó)產(chǎn)Chiplet技術(shù)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。感興趣的讀者可以翻看《國(guó)產(chǎn)Chiplet，為何需要第三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)？》一文。

但是，一個(gè)事實(shí)就是，建立在共識(shí)基礎(chǔ)上的標(biāo)準(zhǔn)化本質(zhì)上是一個(gè)緩慢的過程，還需要整個(gè)行業(yè)的共同努力。無論如何，在汽車Chiplet技術(shù)的開發(fā)中，可以并且應(yīng)該利用現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)和知識(shí)體系，而不是重頭開始，重復(fù)造輪子。

二、Chiplet芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對(duì)清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會(huì)作為一個(gè)長(zhǎng)期的使用和運(yùn)行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長(zhǎng)枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點(diǎn)、灰塵、塵埃等，這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量降低、焊接時(shí)焊點(diǎn)拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤(rùn)濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。