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PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法
為了PCBA的可靠性和質量,必須嚴格控制殘留物的存在,而且必須徹底清洗干凈這些污染物。今天合明科技小編給大家介紹的是PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法。希望能對您有所幫助!
PCBA電路板上殘留物的控制措施與方法:
通過對PCBA的殘留物來源以及殘留物可能對PCBA產生的可靠性問題的分析,總結出控制PCBA殘留物的措施與方法提高其PCBA清潔度的基本方法如下:
1、控制PCB及元器件清潔度
來料PCB與元器件應保證表面無明顯污染物,元器件表面的污染物也會因工藝原因帶到PCB上。一般PCB的離子污染應控制在1.56mgNaCl/cm2以下,元器件在保持可焊性的 同時,要保證同樣的清潔度要求。
2、防止PCBA轉移過程污染。
在不少企業,組裝好的PCBA隨意堆放,車間環境差,無抽風設備,人員赤手空拳行事,極易引起PCBA版面的污染,汗漬污染卻不可避免,因此必須采取必要的措施,保證作業條件必要的清潔度要求。
3、焊料焊劑的選擇
主要包括選用低固態或免清型焊劑,理想的焊劑在工藝中由于預熱及焊接熱,還有錫波的清洗,會使焊劑中的活性物質得到充分地利用,將清潔度保持到最佳。此外,SMT使用的錫膏也一樣。部分焊膏的殘留物極多,而且去除極難,因此選用非常重要,最好從通過檢測的產品中選擇進行必要的工藝試驗,后再確定。
4、加強工藝控制
PCBA的主要殘留物來自焊劑。因此在保證焊接質量的條件下,盡可能提高焊接時的預熱及焊接溫度,以及必要的焊接時間,使盡可能多的離子殘留會隨高溫分解或揮發,從而得到清潔的PCBA。此外,其他控制措施,比如采用防潮樹脂保護PCBA的表面,間接地防止或降低離子殘留物的影響,這也不失一個好辦法。
5、使用PCBA電路板清洗工藝
目前,絕大部分的PCBA的離子污染在清洗前難達到小于1.56mgNaCleq./cm2 。要么與用戶協商降低要求,否則許多要求高的PCBA,必須經過嚴格的清洗工序。清洗時既要針對松香或樹脂,又要針對離子性的殘留,根據化學上的相似相溶原理清洗。清洗就是殘留物的溶解過程,因此必須使用極性與非極性的混合溶劑,才能有效的去除PCBA的殘留。目前由于環保呼聲的膨脹,許多性能好的溶劑可能不被使用(如氟氯烴系列溶劑)。必須選用清潔工藝時,又不能對環境造成新的污染。目前采用的大多數是PCBA電路板水基清洗工藝。
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