影響波峰焊接通孔填充不良的因素分析和過波峰焊后PCBA清洗

通過對透錫物理過程的分析，可以得出下列關鍵因素影響波峰焊工藝的通孔填充性：

1. 組件的可焊性

組件(包括元器件引腳和 PCB 通孔焊盤)的可焊性決定了界面的潤濕性，直接影響通孔的填充高度。影響元器件引腳和 PCB 潤濕的因素主要是表面有污染或氧化，可焊鍍層的質量不好等。

2. 助焊劑的選型和涂覆

助焊劑的選型決定了可焊端氧化膜的除膜工藝能力，從而影響了可焊端表面對焊料的潤濕性能。涂覆均勻到位，使空壁內部全部均勻涂覆，焊錫才能爬升到位。助焊劑對焊點質量的影響，主要集中在它的殘留物的高腐蝕性、低的表面絕緣電阻以及低助焊能力等方面。

3. 焊料質量問題導致焊點不良

焊料的合金組成與設計不符，以及雜質含量過高，或不正確的使用均會導致焊料合金的嚴重氧化。合金的比例超差主要影響焊料的表面張力以及熔點，如果張力變大或熔點增高，必然會造成焊料的潤濕性變差，形成缺陷的焊點就會增加，雜質含量也會明顯影響焊料的性能。

4. 波峰焊設備的維護保養

如果波峰焊設備工作在不正常的條件下，也會影響產品的通孔填充性。特別是設備的預熱性能，必須確保板預熱的均勻性和板背面的溫度達到目標值，否則嚴重影響焊錫爬升。

5. 波峰焊參數的設定

導軌傾角、鏈速、阻焊劑噴涂量、助焊劑噴涂均勻度、預熱溫度與時間、焊接溫度與時間、波峰高度等工藝參數的設定值直接影響產品的通孔填充性。

6. PCB 孔徑與元件引腳直徑的匹配

從焊料爬升高度看，以小間隙為佳，但是過小的間隙又會對插件等工序帶來困難。因此，波峰焊接時為使焊料能填滿空隙，必須在安裝設計時保證合適的孔徑比。

7.過波峰焊后電路板基板助焊劑清洗

在電路板基板加工過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，焊劑殘留物會隨著時間逐漸硬化并形成金屬鹵酸鹽等腐蝕物，對電子產品的工作壽命和可靠性產生影響。因此徹底清除印制板的殘留焊劑、焊料及其它污染物，對電路板基板進行清洗是非常有必要的。

不同類型的助焊劑殘留的成分不同，水基清洗劑的清洗材料對去除焊接殘留的能力也不同。在機器因素上，需考慮運行時是否存在泡沫問題。目前大部分清洗工藝分為超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝。在噴淋清洗工藝下，對泡沫的容忍度更低，要求無泡或泡沫極小且能迅速消泡。

電路板基板清洗劑在滿足清洗的條件下，還需考慮環保問題。目前普遍適用的是RoHS 2.0，REACH法規，歐盟無鹵指令HF，索尼標準SS-00259等法令法規。在選擇清洗劑的時候注意是否滿足以上法令法規要求。

推薦合明科技的水基清洗劑W3000D-2,對電路板基板上錫膏和助焊劑會產生殘留物質，有相當優秀的清洗效果。