功率半導(dǎo)體：電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心器件

功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。可分為功率IC和功率分立器件兩大類(lèi)，二者集成為功率模塊（包MOSFET/IGBT模塊，IPM模塊，PIM模塊）。

功率半導(dǎo)體在各類(lèi)汽車(chē)半導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大

根據(jù)Strategy Analytics數(shù)據(jù)，受益于汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)，功率半導(dǎo)體的使用量增幅高達(dá)四倍以上，在各類(lèi)汽車(chē)半 導(dǎo)體產(chǎn)品中受益最大。

預(yù)計(jì)2025年全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將達(dá)到2240萬(wàn)輛，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將突破100億美元，而中國(guó)新能源汽車(chē)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)2025年則將達(dá)到61.39億美元，保持20%以上的增長(zhǎng)速度。

IGBT是當(dāng)前新能源車(chē)中應(yīng)用最廣的功率器件

當(dāng)前MOSFET、IGBT已廣泛應(yīng)用于車(chē)上，SiC基MOS同樣得到小規(guī)模應(yīng)用。其中，IGBT適宜中高壓領(lǐng)域，是當(dāng)前新能源車(chē)中應(yīng)用最廣的功率器件，預(yù)計(jì)到2025年全球新能源汽車(chē)IGBT規(guī)模接近40億美元，中國(guó)達(dá)22億美元。

而SiC MOSFET高壓下性能優(yōu)越，未來(lái)隨著SiC成本下降以及800v高壓平臺(tái)架構(gòu)的應(yīng)用，SiC MOSFET有望迎來(lái)規(guī)模上車(chē)。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2025年新能源車(chē)將貢獻(xiàn)15.53億美元的SiC功率市場(chǎng)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 38%。

模擬芯片：覆蓋整車(chē)核心板塊

按功能劃分，模擬芯片分為電源管理芯片和信號(hào)鏈芯片。電源管理芯片是所有電子產(chǎn)品和設(shè)備的電能供應(yīng)中樞和紐帶。信號(hào)鏈則是擁有對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行收發(fā)、轉(zhuǎn)換、放大、過(guò)濾等處理能力的集成電路。

模擬芯片在新能源汽車(chē)充電樁、電池管理、車(chē)載充電、動(dòng)力系統(tǒng)等方面均有所應(yīng)用，預(yù)計(jì)車(chē)載模擬芯片將成為模擬芯片所有下游應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2022年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到137.75億美元，占總體規(guī)模 的16.6%，同比增速達(dá)到17%。

傳感器芯片：自動(dòng)駕駛催生的剛需

汽車(chē)智能傳感器主要包括車(chē)載攝像頭、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、紅外傳感器、超聲波傳感器等。車(chē)載攝像頭是目前自動(dòng)駕駛中應(yīng)用最廣泛的傳感器。

隨著ADAS系統(tǒng)滲透率提升和自動(dòng)駕駛技術(shù)的突破，車(chē)載攝像頭市場(chǎng)將在未來(lái)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。預(yù)計(jì)到2025年全球 車(chē)載攝像頭市場(chǎng)將達(dá)1762.6億元，其中中國(guó)市場(chǎng)237.2億元。

而CIS作為車(chē)載攝像頭的核心部件，將受益于汽車(chē)智能化下ADAS滲透率提升快速增長(zhǎng)。據(jù)ICV Tank數(shù)據(jù)，2021年全球車(chē)載CIS總收入38.1億美元，預(yù)計(jì)2026年有望達(dá)90.7億美元，CAGR為18.94%。

存儲(chǔ)芯片：從GB到TB

存儲(chǔ)芯片，又稱(chēng)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過(guò)程體現(xiàn)為電子的存 儲(chǔ)或釋放。在車(chē)載市場(chǎng)中的應(yīng)用主要包括DRAM（DDR、LPDDR）、和NAND（e.MMC和UFS等）。

在汽車(chē)電動(dòng)化和智能化的趨勢(shì)推動(dòng)下，疊加上產(chǎn)業(yè)升級(jí)帶來(lái)汽車(chē)格局重塑機(jī)遇，汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)將成為一個(gè)高成長(zhǎng)的半導(dǎo)體細(xì)分賽道，根據(jù)IHS的數(shù)據(jù)，2020年全球汽車(chē)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模約40億美元，2025年預(yù)計(jì)達(dá)82億美元。

目前主流智能汽車(chē)的自動(dòng)駕駛技術(shù)仍處于1/2級(jí)，預(yù)計(jì)在2030年自動(dòng)駕駛將會(huì)發(fā)展至L4和L5等高等級(jí)。中短期來(lái)看，在電動(dòng)化取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)步，和L4/L5獲得實(shí)質(zhì)性突破的前夜，ADAS升級(jí)和車(chē)內(nèi)體驗(yàn)是汽車(chē)存儲(chǔ)現(xiàn)階段增長(zhǎng)核心。

長(zhǎng)期來(lái)看，自動(dòng)駕駛技術(shù)升級(jí)帶來(lái)車(chē)規(guī)存儲(chǔ)的帶寬持續(xù)高增長(zhǎng)是長(zhǎng)期趨勢(shì)，未來(lái)汽車(chē)存儲(chǔ)將由GB級(jí)走向TB級(jí)別。以 美光預(yù)測(cè)的ADAS為例，Level 5與Level 1相比，帶寬提高20倍，DRAM容量提高8倍，NAND容量提高125倍，達(dá)到 TB級(jí)別。

功率半導(dǎo)體器件清洗：

針對(duì)各類(lèi)半導(dǎo)體不同的封裝工藝如功率器件QFN，為保證產(chǎn)品的可靠性，合明科技研發(fā)多款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)專(zhuān)利清洗劑，針對(duì)不同工藝及應(yīng)用的半導(dǎo)體封裝需要的精密清洗要求，合明科技在水基清洗方面開(kāi)發(fā)了較為完整的水基系列產(chǎn)品，精細(xì)化對(duì)應(yīng)涵蓋從半導(dǎo)體封裝到PCBA組件終端，包括有水基清洗劑和半水基清洗劑，堿性水基清洗劑和中性水基清洗劑等。具體表現(xiàn)在，在同等的清洗力的情況下，合明科技的兼容性較佳，兼容的材料更為廣泛;在同等的兼容性下，合明科技的功率器件QFN清洗劑清洗的錫膏種類(lèi)更多(測(cè)試過(guò)的錫膏品種有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌;測(cè)試過(guò)的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分)，清洗速度更快，離子殘留低、干凈度更好。合明科技專(zhuān)注電子制程精密清洗20多年經(jīng)驗(yàn)，在水基清洗劑方面頗有心得，包括油墨水基清洗劑，環(huán)保清洗劑，半導(dǎo)體芯片封裝水基清洗劑等數(shù)十款產(chǎn)品，多年來(lái)受到無(wú)數(shù)客戶(hù)的青睞。我們有強(qiáng)大的售前技術(shù)指導(dǎo)和最貼心的服務(wù)，水基清洗，選擇合科技，決不會(huì)讓您失望！合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠(chǎng)商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。以上便是功率器件的材料的演進(jìn)與功率器件電子芯片清洗介紹介紹，希望可以幫到您！