近年來半導體封裝技術的六大發展趨勢。分析這些趨勢有助于我們了解封裝技術如何不斷演變并發揮作用。

▲圖4：半導體封裝技術的發展趨勢

【6】熱傳導：指在不涉及物質轉移的情況下，熱量從溫度較高的部位傳遞到相鄰溫度較低部位的過程。

【7】倒片封裝（Flip Chip）：一種通過將凸點朝下安裝于基板上，將芯片與基板連接的互連技術。

【8】硅通孔（TSV）：一種可完全穿過硅裸片或晶圓實現硅片堆疊的垂直互連通道。

【9】系統級封裝（SiP）：一種將多個器件整合在單個封裝體內構成一個系統的封裝技術。

【10】印刷電路板（PCB）：由電路組成的半導體板，且元件焊接在電路板表面。這些電路板通常用于電子設備中。

▲圖5：隨著時間的推移，晶圓和 印刷電路板特征尺寸的變化情況

【11】雙列直插式封裝（DIP）：一種電氣連接引腳排列成兩行的封裝技術。

【12】鋸齒型單列式封裝（ZIP）：一種引腳排列成鋸齒型的封裝技術，是雙列直插式封裝的替代技術，可用于增加安裝密度。

【13】表面貼裝技術（SMT）：一種通過焊接將芯片安裝到系統板表面的封裝方法。

【14】晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）：一種在晶圓級封裝集成電路的技術，是倒片封裝技術的一個變體。扇出型晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）的特點在于連接超出（“扇出”）芯片表面。

半導體堆疊技術芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。