超威半導體（AMD）

AMD在Chiplet產品化進度較快。2019年起，AMD從Zen 2架構開始采用Chiplet技術，基于Zen 2架構的產品在單/多核處理能力上均有很大提升，能耗比（Power efficiency）改善明顯。2023年1月，AMD披露了面向下一代數據中心的APU加速卡產品Instinct MI300，產品將于2023年下半年上市。這款基于Chiplet設計的加速器擁有9個基于3D堆疊的5nm小芯片（包含CPU和GPU），和4個基于6nm的小芯片，周圍封裝了8個128GB的HBM3顯存芯片，共擁有1,460億個晶體管。Instinct MI 300將CPU、GPU和內存封裝為一體，大幅提高了性能和效率。

采用Chiplet方案，AMD第二代霄龍、Zen處理器性能顯著提升。AMD第二代霄龍處理器使用了Chiplet技術，與第一代相比，核數增加了100%，晶體管數增加了102%至380億，而硅片面積僅增加了18%，這充分顯示了7nm制程下高密度優勢。此外，第二代的整數和浮點運算性能也分別提升了144%和97%。AMD第二代Zen處理器同樣使用了Chiplet技術，與第一代相比核數增加100%，晶體管數增加102%，但硅片面積只增加了28%。

AMD含Chiplet技術的CPU銷量占比不斷提高。根據德國電腦零售商Mindfactory數據，2021年10月至2022年12月間AMD CPU的銷量中，含Chiplet技術的CPU銷量占比不斷提高，從約80%上升至約97%。

英特爾（Intel）

英特爾基于IDM優勢積累了較為完整的互連技術優勢。基于IDM的制造優勢，英特爾開發了EMIB（全方位互連硅橋）和Foveros兩種封裝技術，分別對應橫向和縱向之間的連接。英特爾FPGA芯片Stratix 10最早采用了EMIB支持的Chiplet技術。2023年，英特爾基于Chiplet技術發布了第四代至強可擴展處理器和至強CPU Max，以及數據中心GPU Max。第四代至強可擴展處理器使用EMIB進行連接，包含52款CPU，最多支持60核，在使用內置加速器時，目標工作負載的平均性能每瓦效率可提高2.9倍。至強CPU Max擁有56個性能核，內核的4個小芯片使用EMIB連接，進行自然語言處理時高帶寬內存優勢可提升20倍性能。數據中心GPU Max是英特爾針對高性能計算加速設計的第一款GPU產品，一個封裝中有超過1000億個晶體管，擁有47個不同的塊和高達128GB的內存。

英偉達（NVDIA）

英偉達擁有NVLink-C2C高速互連技術，加入UCIe聯盟，或將進一步布局Chiplet。當前英偉達可以通過NVLink-C2C技術實現高速、低延遲、芯片到芯片的互連，與Chiplet相似，可支持定制裸片間實現互連。考慮到在AI領域對于GPU的顯存容量和帶寬需求提升，英偉達通過Chiplet技術在GPU周圍堆疊HBM（High Bandwidth Memory）方式提高緩存性能和容量。另外，英偉達于2022年8月份宣布將支持新的UCIe規范，或將利用Chiplet技術進一步提升GPU、CPU和DPU等靈活配置集成的布局。

蘋果（Apple）

蘋果采用UltraFusion架構實現高速互連。蘋果在2022年3月推出的M1 Ultra芯片采用了創新性的UltraFusion架構，利用一個硅中介層直接連接兩枚芯片M1 Max，此外蘋果將存儲芯片放置在SoC旁并用中介層來連接，內存和處理器單元的近距離能夠減少延遲。采用UltraFusion架構，M1 Ultra擁有20核CPU，能同時傳輸超過10,000個信號，實現了高達2.5TB/s低延遲的處理器互連帶寬，相比業內領先的高端多芯片實現了4倍多的互連帶寬，此外處理多線程任務的速度比市面上功耗范圍相近的16核臺式個人電腦芯片中速度最快的高90%，達到峰值性能時的功耗則要低100瓦。