先進芯片封裝的其他創新設想與實現途徑：異構和小芯片、混合鍵合

合明科技發布時間：2023-10-18 ?? 2434 Tags：混合鍵合先進芯片封裝清洗 AP技術

異構和小芯片：徹底改變AP路線圖

異構和小芯片代表了半導體設計和封裝的范式轉變。異構概念涉及結合不同的材料、工藝和設備來創建一個統一的系統。這種方法可以將多種功能小芯片無縫集成在單個封裝上，從而釋放半導體設計和制造的新可能性。

另一方面，Chiplet 是異構的一個基本方面。根據我們在 Yole 的定義，小芯片方法代表了一種新興的半導體設計理念，它將兩個或多個分立芯片組合在分解的 SiP 設計中。與可能的單片替代方案相比，小芯片提供了更大的設計靈活性、更快的上市時間、更高的良率和經濟效益。小芯片的功能涵蓋典型處理器 SoC 中的基本知識產權 (IP) 塊，包括中央處理單元 (CPU)、圖形處理單元 (GPU)、神經處理單元 (NPU)、I/O 和內存控制器以及接口、高速緩存存儲器和模擬功能（SerDes、PLL、DAC、ADC、PHY 等）。

混合鍵合：彌合異構領域的差距

混合鍵合是一項新技術，可以實現半導體器件的垂直堆疊，從而可顯著提高器件的性能、功能和可靠性。它是異構的關鍵推動者，可在鍵合過程中提供卓越的精度和可靠性。混合鍵合可確保小芯片之間牢固可靠的連接，從而增強它們在先進封裝平臺中的集成。這項技術開啟了半導體設計的新可能性，使得開發曾經被認為不可能的尖端解決方案成為可能。

混合鍵合是一項尖端技術，可實現多種芯片架構，滿足 HPC、人工智能、服務器和數據中心等高端應用的需求。隨著該技術的成熟，受益于高性能芯片間連接，預計將進一步擴展到消費類應用、存儲設備以及移動和汽車應用。異構的概念正在推動封裝技術的創新，以滿足特定的性能、尺寸、功耗和成本要求。混合鍵合成為高端異構應用的可行途徑，將微小的銅焊盤嵌入電介質中，形成電介質到電介質和金屬到金屬的鍵合。這種接合技術具有許多優點，例如顯著增加的 I/O 連接、最小的信號延遲、擴展的帶寬、更高的存儲密度以及改進的功率和速度效率。

先進封裝已成為半導體行業進步的關鍵，為人工智能、5G 和 HPC 鋪平了道路。多樣化的 AP 平臺，包括扇出封裝、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP 和 2.5D/3D 堆疊封裝，加上異構和小芯片的變革潛力，正在重塑半導體格局。

隨著生成式人工智能時代的展開，AP技術將繼續推動創新，實現更小、更強大的電子設備，推動我們進入充滿無限可能的未來。半導體行業將繼續發展，而 AP 將保持領先地位，釋放新功能并塑造明天的技術。

隨著 AP 技術的不斷進步，可以預見更多突破性的應用程序和解決方案將在未來幾年重新定義我們與技術交互的方式。該路線圖體現了 AP 技術的演變，突出了小型化和密度增加的明顯趨勢。然而，它也強調了創新停滯不前的領域，表明未來需要突破或替代方法。

先進芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

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