驅動該細分市場的動力包括：2.5D/3D技術在手機、高端PC和游戲領域的日益普及，高端手機設備的高清FO，以及手機和可穿戴設備中更多的FC/WB SiP。電信和基礎設施市場預計將在未來幾年增長20.2%，驅動力包括AI、HPC和網絡領域不斷提高的性能要求。汽車市場正在以15.3%的年復合增長率增長，驅動力包括汽車電氣化和自動駕駛趨勢，也包括ADAS和LiDAR等應用，這些應用需求更多數量的傳感器和攝像頭。

中國SiP的足跡正在擴大，OSAT和IC載板業務與世界其他地區的兼容性越來越強。他們的 OSAT/EMS/代工業務模式在 SiP 市場上受到關注。中國企業的目標是開發封裝技術來解決小芯片和混合鍵合活動，以實現擴展要求并能夠提供有競爭力的產品。

Chiplet 芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。