芯片封裝技術(shù)大全（中）

今天小編給大家分享一篇關(guān)于芯片封裝技術(shù)的相關(guān)知識(shí)，希望能對(duì)您有所幫助！

12、QFG(quad flatJ-leaded package)四側(cè)J形引腳扁平封裝

QFG(quad flatJ-leaded package)是指表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J字形。是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm,材料有塑料和陶瓷兩種。

塑料QFJ多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC(plastic leaded chip carrier)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18至84。 

陶瓷QFJ也稱(chēng)為CLCC(ceramic leaded chip carrier)、JLCC(J-leaded chip carrier)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32至84。

13、QFN(quad flat non-leaded package)

QFN(quad flat non-leaded package)是指四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝,表面貼裝型封裝之一，是高速和高頻IC用封裝。現(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 

材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN(quad flat non-leaded package)

13.1 PCLP(printed circuit board leadless package) 

 PCLP(printed circuit board leadless package)是指印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。

13.2 P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)

P-LCC有時(shí)候是塑料QFJ的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ和QFN)。部分LSI 廠(chǎng)家用PLCC表示帶引線(xiàn)封裝，用P-LCC表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區(qū)別。

14、QFI(quad flat I-leaded packgage)四側(cè)I 形引腳扁平封裝

QFI是表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I字。也稱(chēng)為MSP(mini square package)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18于68。

15、TCP(Tape Carrier Package)薄膜封裝TCP技術(shù)

TCP主要用于Intel Mobile Pentium MMX上。采用TCP封裝技術(shù)的CPU的發(fā)熱量相對(duì)于當(dāng)時(shí)的普通PGA針腳陣列型CPU要小得多，運(yùn)用在筆記本電腦上可以減小附加散熱裝置的體積，提高主機(jī)的空間利用率，因此多見(jiàn)于一些超輕薄筆記本電腦中。但由于TCP封裝是將CPU直接焊接在主板上，因此普通用戶(hù)是無(wú)法更換的。

TCP(Tape Carrier Package)

15.1 DTCP(dual tape carrier package)

雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。

另外，0.5mm厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DTCP命名為DTP。

15.2 QTCP(quad tape carrier package)

四側(cè)引腳帶載封裝。TCP封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利用TAB技術(shù)的薄型封裝。在日本被稱(chēng)為QTP(quad tape carrier package)。

15.3 Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合技術(shù)

Tape Automated Bonding (TAB)卷帶自動(dòng)結(jié)合是一種將多接腳大規(guī)模集成電路器(IC)的芯片(Chip)，不再先進(jìn)行傳統(tǒng)封裝成為完整的個(gè)體，而改用TAB載體，直接將未封芯片黏裝在板面上。即采"聚亞醯胺"(Polyimide)之軟質(zhì)卷帶，及所附銅箔蝕成的內(nèi)外引腳當(dāng)成載體，讓大型芯片先結(jié)合在"內(nèi)引腳"上。經(jīng)自動(dòng)測(cè)試后再以"外引腳"對(duì)電路板面進(jìn)行結(jié)合而完成組裝。這種將封裝及組裝合而為一的新式構(gòu)裝法，即稱(chēng)為T(mén)AB法。

16、PGA(pin grid array)

PGA是指陳列引腳封裝。是插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳長(zhǎng)約3.4mm，引腳數(shù)從64到447左右。為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。

也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm， 引腳長(zhǎng)度1.5mm~2.0mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)， 比插裝型PGA小一半，所以封裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)。

PGA(pin grid array)

17、LGA(land grid array)

LGA是指觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可。現(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗小，對(duì)于高速LSI是很適用的。

LGA(land grid array)

18、芯片上引線(xiàn)封裝

LSI 封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。 

19、QUIP(quad in-line package)

QUIP(quad in-line package)是指四列引腳直插式封裝，又稱(chēng)QUIL(quad in-line)。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線(xiàn)路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采用了些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。

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