引線框架清洗劑廠家為您分享：半導體引線框架

什么是半導體引線框架：

半導體引線框架（Lead Frame）是指用于連接半導體集成塊內部芯片的接觸點和外部導線的薄板金屬框架，是半導體封裝的一種主要結構材料，在半導體封裝材料市場中占比達15%。

引線框架主要由兩部分組成：芯片焊盤（die paddle）和引腳（lead finger）。作為集成電路的芯片載體，引線框架是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）使芯片內部電路引出端（鍵合點）通過內引線與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。

在集成電路中，引線框架和封裝材料起著固定芯片，保護內部元件，傳遞電信號并向外散發元件熱量的作用。

⑥、成本低，可滿足大規模商業化應用的要求。

目前廣泛使用的銅合金有：銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯、銅-銀、銅-錫等合金系；理想的引線框架材料是抗拉強度600MPa以上、導電率80%以上、抗軟化溫度大于500℃的高導電、高強度、高功能的材料。

半導體引線框架的生產工藝：

沖制成型生產工藝主要包括三個環節：精密模具及噴鍍模制作、高速帶料精密沖制和高速選擇性電鍍、切斷校平等。根據生產經驗，引腳數少于 100 pin 的引線框架適合采用沖制型生產工藝。

引線框架的發展狀況：

人工智能、5G、物聯網、智能制造、新能源汽車等新興產品和應用不斷推陳出新，促進了半導體封裝材料市場的不斷發展；終端設備的智能化、功能多樣化、輕薄小型化促使包括引線框架在內的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進。

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