因為專業
所以領先
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因為專業
所以領先
隨著半導體芯片制程的不斷迭代，芯片設計成本與制造成本均呈現指數型的增長趨勢。系統級封裝、Chiplet等先進封裝技術成為行業技術演進的關鍵路徑。其中先進封裝Chiplet是摩爾定律的“救世主”，也是國內芯片制造彎道超車的關鍵。 什么是先進封裝Chiplet？
Chiplet，顧名思義就是小芯片，也稱為芯粒或者晶粒。，是一種先進的半導體封裝的技術。
Chiplet就是將復雜芯片拆解成一組具有單獨功能的小芯片單元die（裸片），通過die-to-die將模塊芯片和底層基礎芯片封裝組合在一起。
說得再形象一些，就是將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起。
從后摩爾時代創新的方式看半導體芯片制程發展，主要圍繞新封裝、新材料和新架構三方面展開，芯粒（Chiplet）是在2015年Marvell創始人之一周秀文(Sehat Sutardja)博士曾提出Mochi(Modular Chip，模塊化芯片)架構的概念，這是芯粒最早的雛形。產業開始思考將不同工藝的模塊化芯片，像拼接樂高積木一樣用封裝技術整合在一起，在提升性能的同時實現低成本和高良率，這就是芯粒。
Chiplet 模式兼具設計彈性、成本節省、加速上市等優勢，已被公認為后摩爾時代半導體產業的最優解之一，在產業鏈上下游企業的共同推進下，Chiplet已經加速進入商業應用，應用領域包括新一代移動通信、高性能計算、自動駕駛以及物聯網等。
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