芯片封裝，簡單點來講就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。它可以起到保護芯片的作用，相當于是芯片的外殼，不僅能固定、密封芯片，還能增強其電熱性能。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路而言，非常重要。

目前采用QFN封裝形式的芯片應用非常廣泛：藍牙芯片、音頻芯片、電源管理芯片、功率放大芯片、基站時鐘芯片、視頻監控芯片等；另外由傳統QFN衍生出來aQFN(Advanced QFN)，DR-QFN(Dual row-QFN)、MIS(Molded-integrated System)因為可設計更多管腳并具有一定二次布線功能，也具有一定的開發潛力。QFN封裝是一種極具適用能力強、結構簡單、高性價比的封裝形式，在可預見的5年內出現替代封裝的可能性不高。QFN封裝的開發方向目前明朗的有兩個：大尺寸、模組化。QFN大尺寸化，契合的是電子終端產品選用的芯片封裝從之前較高成本BGA/QFP封裝的低成本化；目前封裝尺寸12mm*12mm、內含400根以上焊線、多層芯片疊裝的QFN產品已經進入大規模量產；更大尺寸的QFN封裝也在廠內緊鑼密鼓的安排驗證，預計2021年Q4完成考核。QFN模組化，順應的是電子產品小型化、多功能化、高集成度方向，只要這個方向不變QFN模組化的趨勢就一直會存在。當前的QFN模組封裝里面含有芯片、電容、電阻和電感，甚至包封好的芯片，基本可以看做一個微集成系統；在這個微小的系統里扎實耕耘，可能會別有洞天。

封裝的類型，大致可以分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。

從結構方面，封裝經歷了最早期的晶體管TO（如TO-89、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、 SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

從材料介質方面，包括金屬、陶瓷、塑料、塑料，很多高強度工作條件需求的電路如軍工和宇航級別仍有大量的金屬封裝。

而其中貼片式封裝類型中有一種封裝形式特別受市場歡迎，那就是QFN封裝

一、QFN封裝

QFN是一種無引線四方扁平封裝，是具有外設終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。

QFN封裝圖

該封裝可為正方形或長方形。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。

二、QFN封裝的特點：

1、表面貼裝封裝，無引腳設計；

2、無引腳焊盤設計占有更小的PCB面積；

3、組件非常薄(<1mm)，可滿足對空間有嚴格要求的應用；

4、非常低的阻抗、自感，可滿足高速或者微波的應用；

5、具有優異的熱性能，主要是因為底部有大面積散熱焊盤；

6、重量輕，適合便攜式應用。

三、QFN封裝芯片封裝清洗：

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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