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汽車產業變革的關鍵核心之車規級芯片與車規級芯片封裝清洗

汽車作為世界上規模最大的行業之一,現已成為美國、日本、德國、法國等全球工業發達國家的國民經濟支柱產業。2022年,在俄烏戰事和芯片短缺雙重利空下,全球汽車產量實現5.4%年增長率。其中,我國汽車產量達到2702.1萬輛,連續14年穩居全球第一,是全球汽車產業的最大貢獻國。然而,近兩年席卷全球的“芯片荒”,致使車企不得不大規模削減產量,嚴重影響汽車行業正常發展。車規級芯片作為核心零部件,已成為汽車產業鏈和價值鏈的中樞。

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一是汽車產業加速電動化、智能化轉型發展。

在汽車電動化方面,2022年全球純電動汽車銷量達到780萬輛,同比增長68%,新車銷量占比首次達到10%。其中,我國全年新能源汽車產銷量同比分別增長了96.9%和93.4%,連續8年保持全球第一;新能源汽車新車銷量達到汽車新車總銷量的25.6%,發展勢頭強勁。在汽車智能化方面,目前全球已售車型中L1和L2級自動駕駛車輛滲透率超過了50%,據Strategy Analytics數據預計,到2035年L2滲透率將達到59%,L3滲透率將達到10%。我國2022年L2級乘用車滲透率達34.9%,較去年同期增加11.4個百分點,連續10個月超過30%,我國智能網聯汽車產業初步取得規模化發展。

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二是芯片是推進智能電動汽車變革的本源要素。

智能電動汽車產品的核心在于“可變、可控”。隨著汽車“四化”發展,車規級芯片在智能電動汽車的驅動系統、制動系統、轉向系統、安全控制、車載娛樂系統、智能駕駛系統等核心領域發揮舉足輕重的作用,芯片需求出現爆發式增長態勢。單車芯片用量將從傳統汽車的300-500顆,發展到電動智能汽車的1000多顆,到高等級自動駕駛階段將會超過3000個。預計到2030年,我國汽車芯片用量約1000億-1200億顆/年,市場規模將達300億美元。

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在全球半導體市場增速放緩態勢下,汽車芯片成為市場增長主要動力。全球汽車芯片市場規模將從2021年的440億美元增長至2027年的807億美元,年復合增長率達11.1%,成為半導體應用市場年復合增長率最高的門類,全球半導體廠商都在加速布局汽車芯片。

三 車規級芯片封裝清洗:

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。


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