PCB電路板生產工藝流程第十三步包裝

前面我們介紹了PCB電路板生產工藝全部流程，我們知道PCB電路板生產工藝流程是非常復雜的，PCB單雙面板生產工藝流程就需要13個步驟，PCB多層板生產工藝流程則需要17個步驟。

前面我們介紹了PCB電路板生產工藝第十二個步驟FQC，今天我們給大家介紹PCB電路板生產工藝流程第十三步包裝，希望能對您有所幫助！

如圖，PCB電路板生產工藝第十三道主流程包裝。

包裝是整個生產流程的最后一道了，目的：顯而易見，把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發。

包裝相對就很簡單多了，但也是有流程的，如下：

1、點數。

即核對上工序來料的數量。

2、分方向，分數量。

將產品按同一個方向擺放好，然后根據每小包包裝的數量分好。

3、放入真空包裝機的加熱盤。

加熱盤下方先放入一面氣泡袋，放好干燥劑，需要時放入濕度卡，然后啟動開始按鈕，自動加熱包裝。

4、貼標簽。

根據發貨和每小包的包裝數量，打印標簽，貼在小包裝袋上。完成小包裝并貼好標簽的產品待裝箱的狀態。

5、裝箱，打帶。

將小包裝入整箱，在外箱再貼整箱標簽，然后打好包裝帶，便于搬運。下圖展示的是包裝箱的內部，底部和周圍是放的防護材料。

6、入庫。

包裝這個工序雖然簡單，但也非常重要，因為裝完箱之后的產品需要快遞或物流運輸到客戶手中，如果包裝不好，很可能在過程中讓經歷了前面漫長的十二道工序的PCB損壞，嚴重的可能導致無法使用，所以包裝使用的包裝袋、紙箱、防護材料等都很重要。紙箱也有承重的要求，不能超重，便于裝卸。同時針對整箱的包裝，我們還會定期進行跌落測試，以便確認包裝的質量，確保運輸過程中的產品安全。

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