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晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝清洗劑介紹

晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu)與晶圓級(jí)封裝清洗劑介紹

晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging,簡(jiǎn)稱WLCSP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其核心特點(diǎn)是在整個(gè)封裝過程中,晶圓始終保持完整。與傳統(tǒng)的芯片封裝方式不同,晶圓級(jí)封裝不是在芯片切割后再進(jìn)行封裝,而是在整個(gè)晶圓上進(jìn)行封裝和測(cè)試,然后再切割成單個(gè)的IC顆粒。我們今天講的是晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu),晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu)總共包括3層介電層(Dielectric Layers),兩層RDL(重布線層),3層電鍍層。

下面合明科技小編來給大家分享晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)每層的材質(zhì)與作用以及晶圓級(jí)封裝清洗劑相關(guān)知識(shí),希望能對(duì)您有所幫助!

晶圓級(jí)封裝.png

晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)每層的材質(zhì)與作用:

1、EMC(Epoxy Molding Compound):環(huán)氧樹脂封裝材料,用于保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷和環(huán)境因素影響,這里是起到支撐作用。

2、Dielectric Layers:電介質(zhì)層,用于絕緣不同的導(dǎo)電層,一般是PI膠來充當(dāng),防止電氣短路,并提供機(jī)械支撐。

3、RDL:重分布層用于重新布線芯片上的電路,使之與外部連接點(diǎn)匹配。RDL可以有多個(gè)層次,以實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的電路重布線。

4、UBM:同Ti/Cu Layer層,主要是晶圓導(dǎo)電的作用。

4、Solder Ball:錫球,為了電子封裝中的電氣連接,用于芯片與電路板之間的互連。

5、TiCu Layer:電鍍種子層,便于電鍍工序的進(jìn)行。

6、Al/Cu Pad:芯片的Al或Cu電極。

7、Contact Pad:電鍍金屬層,可能為Cu,Ni,Pd,Au等。

8、Passivation Layer:鈍化層通常是由氮化硅或氧化硅制成的,用于保護(hù)半導(dǎo)體表面免受外界環(huán)境的侵害,如化學(xué)污染或濕氣。

晶圓級(jí)封裝的結(jié)構(gòu).png

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300介紹:

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300是一款適用電子組裝、元器件、半導(dǎo)體器件焊后清洗的水基清洗劑。該產(chǎn)品能夠有效去除半導(dǎo)體元器件、電路板組裝件等助焊劑、錫膏焊后殘留物。W3300適用于超聲波清洗工藝,配合去離子水漂洗,能達(dá)到非常好的清洗效果。W3300具有良好的兼容性,可以兼容用于電子裝配、晶圓凸點(diǎn)和先進(jìn)封裝制造過程和清洗過程中的材料兼容。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300的產(chǎn)品特點(diǎn):

1、處理鋁、銀等特別是敏感材料時(shí)確保了極佳的材料兼容性。

2、能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物,清洗后焊點(diǎn)保持光亮。

3、清洗速度快,效率高。

4、本產(chǎn)品與水相溶性好,易被水漂洗干凈。

5、配方中不含鹵素成分且低揮發(fā)、低氣味。

6、不含氟氯化碳和有害空氣污染物。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300的適用工藝:

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300主要用于超聲波清洗工藝。

晶圓級(jí)封裝清洗劑W3300產(chǎn)品應(yīng)用:

W3300半水基清洗劑主要用來去除電路板組裝件、陶瓷電容器元器件等器件上的助焊劑和錫膏焊后殘留物。

清洗工藝:

具體的工藝流程為:加液→上料→超聲波清洗→超聲漂洗→干燥→下料。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:

W3300


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