回流焊爐是SMT生產線后道工序，負責將已經貼裝好的PCB電路板和元器件的焊料融化后與主板粘結。
回流焊已成為SMT的主流工藝，我們常用的智能手機板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的 , 是靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的；回流焊爐同樣有很多品種，比如熱風回流焊、氮氣回流焊、氣相回流焊、真空回流焊等。

回流焊是一種焊接工藝，用于在印刷電路板（PCB）上焊接組件。將焊膏和助焊劑的混合物沉積在PCB上，然后通過回流焊爐進行加熱，以形成焊點。

回流焊基本原理概述

回流焊是一種常見的表面貼裝技術（SMT）焊接工藝，它的基本原理是利用預分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，在重新熔化后實現表面組裝元器件與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊過程2。

回流焊的加熱過程

回流焊的加熱過程通常分為預熱、保溫、焊接和冷卻四個溫區。預熱階段是為了使焊膏活性化，并避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為。保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨于穩定，盡量減少溫差。焊接階段是在這個區域里加熱器的溫度設置得高，使組件的溫度快速上升峰值溫度。冷卻階段則是為了使焊點凝固，冷卻速率將對焊點的強度產生影響5。

回流焊機的組成

回流焊機主要由傳送系統、控制系統、加熱系統和冷卻系統四大部分組成。傳送系統主要有網帶式和鏈條式兩類，其中網帶式傳送可任意放置印制板，適用于單面板的焊接，它克服了印制板受熱可能引起凹陷的缺陷，但對雙面板焊接及設備的配線使用具有局限性；鏈條式傳送是將PCB放置于不銹鋼鏈條加長銷軸上進行傳輸，其鏈條寬度可調節，以適應不同印制板寬度的要求，但對于寬型或超薄印制板受熱后可能引起凹陷。控制系統是回流焊機的中樞，其操作方式、靈活性和所具有的功能都直接影響到設備的使用。加熱系統各溫區均采用強制獨立循環，獨立控制，上下加熱方式，使爐腔溫度準確，均勻且熱容量大。冷卻系統主要有熱交換器冷卻和風扇冷卻兩種，PCB經過回流焊之后，必須立即冷卻，才能得到很好的焊接效果1。

回流焊的工作流程

回流焊的工作流程可以分為單面貼裝和雙面貼裝兩種。單面貼裝包括預涂錫膏、貼片、回流焊、檢查及電測試；雙面貼裝則包括A面預涂錫膏、貼片、回流焊、B面預涂錫膏、貼片、回流焊、檢查及電測試。回流焊的最簡單的流程是"絲印焊膏--貼片--回流焊",其核心是絲印的準確,對貼片是由機器的PPM來定良率,回流焊是要控制溫度上升和最高溫度及下降溫度曲線2。

回流焊的優勢

回流焊技術的優勢在于溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。這種設備的內部有一個加熱電路，將氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。要設置合理的再流焊溫度曲線并定期做溫度曲線的實時測試2。

回流焊不同類型

回流焊技術作為一種廣泛應用于電路板組裝焊接的方法，根據不同的技術和工作原理，可以分為多種類型。以下是根據搜索結果整理的幾種常見的回流焊類型及其特點：

整體回流焊與局部回流焊

整體回流焊

整體回流焊是一種將組件整體放入回流爐中加熱焊接的方法，其生產效率較高，適用于大規模生產。這種類型的回流焊通常采用紅外對流類型的熱源，以提高加熱效率與均勻性1。

局部回流焊

局部回流焊則針對PCB上的某個元器件或元器件的每個焊端、引腳進行逐個焊接，能夠滿足對熱敏感性強的元器件的焊接需求1。

紅外線對流類回流焊

紅外線對流類回流焊屬于輻射對流類回流焊工藝，其中紅外熱風回流焊應用較為廣泛，而熱風循環回流焊也是一種常用的形式1。

氣相回流焊

氣相回流焊接（Vapor Phase Soldering, VPS）是通過加熱碳氟化物（如FC-70氟氯烷系溶劑）產生飽和蒸氣，當蒸氣遇到溫度較低的待焊PCB組件時放出汽化潛熱，使焊錫膏融化后焊接元器件與焊盤。這種焊接方式可以使組件均勻加熱到焊接溫度，但由于溶劑成本高且對環境有害，現已被限制使用2。

電熱板回流焊

電熱板回流焊是利用電熱板的熱傳導加熱，雖然熱效率較低，但加熱較為均勻1。

激光回流焊

激光法和紅外光束法都屬于局部回流焊的一種，它們利用激光或紅外燈的高溫光點加熱，逐點進行焊接。這種焊接方式具有熱能集中、控制精確的優勢1。

熱絲回流焊

熱絲回流焊是通過加熱金屬直接進行焊接，常用于電纜上。由于其技術難度較高，焊接速度較慢，工作效率也因此受到影響5。

感應回流焊

感應回流焊是利用電感渦流的原理進行焊接，通過電磁感應產生的熱量進行加熱。這種焊接方式不需要接觸機械，大大提高了加熱速度，但溫度控制較為困難5。

以上就是根據搜索結果整理的各種回流焊類型及其特點。需要注意的是，不同的回流焊類型適用于不同的應用場景和元器件類型，選擇合適的回流焊類型對于保證焊接質量和提高生產效率至關重要。

 回流焊后電路板清洗工藝的選擇

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產量不太穩定的產品，因為它可以根據生產線流量進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。而在線連續通過式清洗工藝則適合產量穩定，批量大的產品，因為它能夠連續不斷地進行清洗流量的安排，實現高速高效率的產品生產，保證清洗質量。

 總的來說，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時又具有環保、安全等優點。然而，在實際應用中，還需要根據具體的產品和生產條件來選擇合適的清洗工藝和設備。

回流焊后電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的短路等故障的出現，預防電氣短路和電阻變化等問題的發生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質和粘合劑等雜質，提高散熱效果，保護電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

(5)電路板清洗過程中使用的環保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環境的污染，符合環保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產品質量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環境。

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