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芯片可靠性測(cè)試流程及芯片清洗劑介紹

合明科技 ?? 2134 Tags:芯片可靠性測(cè)試流程芯片清洗劑

芯片可靠性測(cè)試流程及芯片清洗劑介紹

為了確保芯片在各種環(huán)境條件下的性能和可靠性,芯片制造商通常會(huì)進(jìn)行一系列的可靠性測(cè)試。芯片可靠性測(cè)試是芯片制造過程中不可或缺的一部分,它可以幫助芯片制造商發(fā)現(xiàn)潛在的問題和缺陷,并采取相應(yīng)的措施來改進(jìn)芯片的設(shè)計(jì)和制造工藝,以提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。

芯片可靠性測(cè)試流程.png

芯片可靠性測(cè)試流程:

可靠性測(cè)試通常包括以下幾個(gè)步驟:

1、測(cè)試計(jì)劃制定:根據(jù)芯片的應(yīng)用場(chǎng)景和需求,制定相應(yīng)的測(cè)試計(jì)劃,包括測(cè)試項(xiàng)目、測(cè)試條件、測(cè)試時(shí)間和數(shù)量等。

2、測(cè)試樣本準(zhǔn)備:根據(jù)測(cè)試計(jì)劃,準(zhǔn)備相應(yīng)的測(cè)試樣本,通常包括芯片、封裝和電路板等。

3、測(cè)試設(shè)備準(zhǔn)備:根據(jù)測(cè)試項(xiàng)目,準(zhǔn)備相應(yīng)的測(cè)試設(shè)備,通常包括高溫箱、低溫箱、溫度循環(huán)箱、濕度箱、靜電放電測(cè)試儀、閂鎖效應(yīng)測(cè)試儀、電遷移測(cè)試儀、熱疲勞測(cè)試儀、機(jī)械沖擊測(cè)試儀和振動(dòng)測(cè)試儀等。

4、測(cè)試執(zhí)行:按照測(cè)試計(jì)劃和測(cè)試設(shè)備的操作說明,對(duì)測(cè)試樣本進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試。

5、測(cè)試結(jié)果分析:對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析和評(píng)估,判斷芯片是否符合可靠性要求。

6、測(cè)試報(bào)告撰寫:根據(jù)測(cè)試結(jié)果,撰寫相應(yīng)的測(cè)試報(bào)告,包括測(cè)試目的、測(cè)試方法、測(cè)試結(jié)果和結(jié)論等。

芯片清洗劑.png

芯片清洗劑W3210介紹

芯片清洗劑W3210是合明自主開發(fā)的PH中性配方的電子產(chǎn)品焊后殘留水基清洗劑。適用于清洗PCBA等不同類型的電子組裝件上的焊劑、錫膏殘留,包括 SIP、WLP等封裝形式的半導(dǎo)體器件焊劑殘留。由于其 PH 中性,對(duì)敏感金屬和聚合物材料有絕佳的材料兼容性。

芯片清洗劑W3210的產(chǎn)品特點(diǎn):

1、PH 值呈中性,對(duì)鋁、銅、鎳、塑料、標(biāo)簽等敏感材料上顯示出絕佳的材料兼容性。

2、用去離子水按一定比例稀釋后不易起泡,可適用于噴淋、超聲工藝。

3、不含鹵素,材料環(huán)保;氣味清淡,使用液無閃點(diǎn),使用安全,不需要額外的防爆措施。

4、由于 PH 中性,減輕污水處理難度。

芯片清洗劑W3210的適用工藝:

W3210水基清洗劑適用于在線式或批量式噴淋清洗工藝,也可應(yīng)用于超聲清洗工藝。

芯片清洗劑W3210產(chǎn)品應(yīng)用:

W3210可以應(yīng)用于不同類型的焊劑殘留的水基清洗劑。產(chǎn)品為濃縮液,清洗時(shí)可根據(jù)殘留物的清洗難易程度,用去離子水稀釋后再進(jìn)行使用,安全環(huán)保使用方便,是電子精密清洗高端應(yīng)用的理想之選。

具體應(yīng)用效果如下列表中所列:

W3210


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