一、封裝天線技術(shù)AiP（Antenna-in-Package）。

封裝天線技術(shù)AiP是一種將天線與電路集成在同一封裝中的先進(jìn)技術(shù)。這種技術(shù)通過(guò)將天線和其他射頻元件整合在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了無(wú)線設(shè)備的小型化和高性能。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，AiP技術(shù)就是將天線模塊、HDI類(lèi)載板和IC芯片集成在一起，形成一個(gè)完整的封裝系統(tǒng)。

AiP封裝可能還包括功率放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、開(kāi)關(guān)和收發(fā)器IC。根據(jù)不同的頻率范圍，天線和IC會(huì)被封裝在相應(yīng)的平臺(tái)上。天線可以被集成在封裝或基板上，也可以安裝在毫米波天線模塊中。

這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)在于它不僅能提供更小的尺寸，而且還能提高信號(hào)完整性，減少信號(hào)衰減，并解決高頻帶來(lái)的范圍和傳輸挑戰(zhàn)。隨著移動(dòng)通信技術(shù)從700MHz過(guò)渡到4GLTE的3.5GHz，再到5G的6到60GHz，RF開(kāi)關(guān)和頻帶的復(fù)雜性以及天線設(shè)計(jì)和調(diào)試的復(fù)雜性不斷增加。為了實(shí)現(xiàn)5G的承諾，封裝層面的技術(shù)挑戰(zhàn)必須被克服。

舉例來(lái)說(shuō)，在封裝技術(shù)中，晶圓級(jí)封裝（WLP）因其小尺寸、高密度連接、生產(chǎn)周期短和工藝成本低等特點(diǎn)，在封裝天線AiP設(shè)計(jì)中受到廣泛關(guān)注。

總之，封裝天線技術(shù)AiP是現(xiàn)代無(wú)線通信設(shè)備中不可或缺的一部分，它通過(guò)高度集成和先進(jìn)的封裝技術(shù)為我們的智能設(shè)備提供了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更好的通信質(zhì)量。隨著科技的不斷進(jìn)步，我們可以期待未來(lái)會(huì)有更多創(chuàng)新的封裝天線技術(shù)問(wèn)世。

二、5G大規(guī)模天線技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景

5G大規(guī)模天線技術(shù)，也稱(chēng)為Massive MIMO，是5G網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵技術(shù)之一，它通過(guò)在基站端安裝大量的天線陣元，實(shí)現(xiàn)高效的多用戶(hù)通信和數(shù)據(jù)傳輸。以下是5G大規(guī)模天線技術(shù)的一些主要應(yīng)用場(chǎng)景：

1. 宏覆蓋和微覆蓋

大規(guī)模天線技術(shù)可以用于提供廣泛的宏覆蓋，確保城市和鄉(xiāng)村地區(qū)都能享受到良好的網(wǎng)絡(luò)連接。此外，它也可以應(yīng)用于微覆蓋，例如在高層寫(xiě)字樓等建筑物內(nèi)提供高質(zhì)量的室內(nèi)信號(hào)。

2. 無(wú)線回傳

無(wú)線回傳是解決基站之間數(shù)據(jù)傳輸問(wèn)題的重要方式，特別是在宏站與Small Cell之間的數(shù)據(jù)傳輸中發(fā)揮關(guān)鍵作用。大規(guī)模天線技術(shù)可以通過(guò)高密度部署的異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)來(lái)提高網(wǎng)絡(luò)的傳輸能力和效率。

3. 郊區(qū)覆蓋

在偏遠(yuǎn)地區(qū)，大規(guī)模天線技術(shù)可以幫助解決無(wú)線傳輸問(wèn)題，提高網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，確保這些區(qū)域也能接入高速網(wǎng)絡(luò)。

4. 局部熱點(diǎn)

局部熱點(diǎn)是指用戶(hù)密度高的區(qū)域，如大型賽事、演唱會(huì)、商場(chǎng)、露天集會(huì)、交通樞紐等。在這些場(chǎng)景中，大規(guī)模天線技術(shù)可以有效提升網(wǎng)絡(luò)容量和用戶(hù)體驗(yàn)，滿(mǎn)足高數(shù)據(jù)流量的需求。

5. 室內(nèi)覆蓋

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，室內(nèi)覆蓋成為了一個(gè)重要的應(yīng)用場(chǎng)景。大規(guī)模天線技術(shù)可以用于解決建筑物內(nèi)部的信號(hào)阻擋問(wèn)題，提供高質(zhì)量的室內(nèi)網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

6. 交通干線和隧道場(chǎng)景

在交通干線和隧道場(chǎng)景中，大規(guī)模天線技術(shù)可以增加天線的覆蓋距離和增益，保證線路的連續(xù)覆蓋。這種技術(shù)的應(yīng)用有助于提升車(chē)輛的通信體驗(yàn)。

綜上所述，5G大規(guī)模天線技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景多樣，涵蓋了從宏覆蓋到局部熱點(diǎn)的各種環(huán)境，以及室內(nèi)外覆蓋和特定場(chǎng)景如交通干線和隧道的通信需求。這些應(yīng)用場(chǎng)景共同推動(dòng)了5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展和普及，為用戶(hù)提供更快捷、更可靠的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

三、5G通信技術(shù)電子產(chǎn)品清洗的必要性介紹

5G關(guān)鍵器件的影響來(lái)自于兩個(gè)方面，一方面在5G芯片和組件制程中焊接溫度的影響，二方面在設(shè)備使用環(huán)境溫度對(duì)器件和組件的長(zhǎng)期影響。由于芯片內(nèi)部各種結(jié)構(gòu)關(guān)系，需要在芯片內(nèi)部進(jìn)行焊接組裝，必然產(chǎn)生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝后容易造成塑封結(jié)合強(qiáng)度不夠，進(jìn)行二次工藝焊接的時(shí)，由于溫度的因素而產(chǎn)生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的結(jié)合強(qiáng)度，避免在二次工藝焊接中由于殘留物原因而產(chǎn)生芯片的破壞和失效。

5G設(shè)備電子組件，制造焊接過(guò)程中，必然使用到錫膏和助焊劑進(jìn)行工藝加工，在基板和組件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經(jīng)處理，在使用環(huán)境中，由于溫度和濕度的聯(lián)合作用，非常有可能產(chǎn)生殘留物引起的電化學(xué)腐蝕或電化學(xué)遷移的現(xiàn)象，引起基板和組件電氣性能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G設(shè)備功能破壞，形成可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

5G信號(hào)高頻傳輸?shù)奶匦?，?duì)信號(hào)傳輸導(dǎo)體的材質(zhì)、表面狀態(tài)以及表面附著物都有嚴(yán)格的要求，以保障5G信號(hào)傳輸趨膚效應(yīng)的有效性，降低信號(hào)傳輸?shù)氖д婧驮鲆鎿p耗。目前還沒(méi)有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對(duì)5G信號(hào)趨膚效應(yīng)沒(méi)有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除干凈，才可保證趨膚效應(yīng)的有效性。

合明科技運(yùn)用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿(mǎn)足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國(guó)外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國(guó)產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

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