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汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢與芯片清洗劑介紹

合明科技 ?? 2260 Tags:汽車CMOS圖像傳感器傳感器芯片清洗劑

一、近年來,中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,已經(jīng)成為全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化轉(zhuǎn)型重要領(lǐng)導(dǎo)力量。

中國發(fā)改委公布的數(shù)據(jù)顯示,2023年中國新能源汽車產(chǎn)銷量分別達(dá)到958.7萬輛和949.5萬輛,同比分別增長35.8%和37.9%。中國新能源汽車產(chǎn)銷量占全球比重超過60%、連續(xù)9年位居世界第一位;新能源汽車出口120.3萬輛、同比增長77.2%,均創(chuàng)歷史新高。隨著中國新能源汽車市場的持續(xù)高速增長,也帶動了中國對于汽車芯片需求的爆發(fā)式增長,中國市場也成為全球汽車芯片廠商爭奪的關(guān)鍵市場。

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而在2023年的汽車CMOS圖像傳感器芯片市場,Yole Group最新的報告顯示,安森美雖然仍保持第一,但是市場份額有所下滑,而中國的豪威集團則位居第二。

隨著智能駕駛級別的升級,車載攝像頭搭載數(shù)量在快速提升,原先單車1-2顆,目前正在快速滲透的L2級別單車所搭載的攝像頭多在5-8顆,有的多達(dá)12顆;L3級別的攝像頭搭載量大多在8顆以上。據(jù)市場研究機構(gòu)Yole Group預(yù)測,2027年單車攝像頭用量有望達(dá)到20顆,而CIS(CMOS圖像傳感器)芯片是車載攝像頭模組的核心。

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二、汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)應(yīng)用發(fā)展趨勢

汽車CMOS圖像傳感器芯片作為一種重要的汽車電子部件,在智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化的汽車發(fā)展趨勢中扮演著越來越關(guān)鍵的角色。以下是基于給定搜索結(jié)果的分析,概述了汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展趨勢。

1. 技術(shù)創(chuàng)新與市場需求

技術(shù)創(chuàng)新是推動汽車CMOS圖像傳感器芯片市場發(fā)展的核心驅(qū)動力。隨著自動駕駛技術(shù)的發(fā)展,對圖像傳感器的性能要求日益提高,包括高光敏度、清晰夜視效果以及高像素等特性。此外,LED閃爍抑制技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用,不僅提升了安全性,也為未來的自動駕駛系統(tǒng)提供了更加穩(wěn)定和準(zhǔn)確的圖像信息。

2. 行業(yè)競爭與市場格局

車載攝像頭芯片CMOS圖像傳感器市場競爭較為激烈,但目前市場上主要的競爭者較少,安森美處于壟斷地位;國內(nèi)主要企業(yè)是韋爾股份(豪威科技),比亞迪半導(dǎo)體、思特威均有少量供貨。車載CIS隨著ADAS與自動駕駛的進步將向高性能發(fā)展,車載攝像頭像素需達(dá)到800萬以上,且要求高光敏度,與清晰夜視效果,技術(shù)要求的提升將帶動車載CIS價格上漲。

3. 市場規(guī)模與增長潛力

根據(jù)市場數(shù)據(jù)預(yù)測,到2026年車載CMOS將達(dá)到3.6億顆。其中ADAS用1億顆,圖像用1.8億顆,智能座艙用0.8億顆。面對智能汽車的巨大風(fēng)口,索尼、三星、豪威、格科微、原相科技、思特威等傳統(tǒng)CMOS廠商已經(jīng)紛紛從手機、安防等行業(yè)布局車載賽道。

4. 技術(shù)挑戰(zhàn)與未來方向

盡管汽車CMOS圖像傳感器芯片市場前景廣闊,但技術(shù)挑戰(zhàn)仍然存在。例如,如何在保證圖像質(zhì)量的同時降低功耗,如何在有限的空間內(nèi)集成更多的功能單元,以及如何提高抗干擾能力等。未來的發(fā)展方向可能會集中在這些技術(shù)難點上,以滿足汽車智能化和網(wǎng)聯(lián)化的需求。

綜上所述,汽車CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展趨勢顯示出強烈的創(chuàng)新活力和技術(shù)導(dǎo)向。隨著自動駕駛技術(shù)的不斷進步和市場需求的日益增長,這一領(lǐng)域有望迎來更大的突破和創(chuàng)新。

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 三、汽車CMOS圖像傳感器芯片清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣,通電后發(fā)生電化學(xué)遷移,形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關(guān)注的呢?助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo),從產(chǎn)品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大,嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效,因此焊后必須進行嚴(yán)格的清洗,才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù),滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求,打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。

 

 

 


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