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類腦互補視覺芯片“天眸芯”應用優勢與芯片清洗介紹

合明科技 ?? 2185 Tags:視覺芯片天眸芯芯片清洗劑

類腦互補視覺芯片“天眸芯”

類腦互補視覺芯片“天眸芯”是由清華大學精密儀器系類腦計算研究中心研發的一款革命性的芯片。這款芯片在全球范圍內首次實現了一種基于視覺原語的互補雙通路類腦視覺感知新范式,其設計靈感來源于人類自身的視覺系統。

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一、核心技術創新

“天眸芯”的核心技術創新在于其借鑒了人類視覺系統的基本原理,將開放世界的視覺信息拆解為基于視覺原語的信息表示,并通過有機組合這些原語,模仿人視覺系統的特征,形成了兩條優勢互補、信息完備的視覺感知通路。這種創新的感知范式有效突破了傳統視覺感知芯片在處理突發意外場景時常常遇到的功耗和帶寬限制,解決了信息失真、失效或高延遲等問題,顯著提高了系統的穩定性和安全性。

二、性能特點

“天眸芯”在性能上展現出了高速、高精度、高動態范圍的特點。具體來說,它能夠在極低的帶寬(相對于傳統高速成像技術降低90%)和功耗代價下,實現每秒10000幀的高速、10bit的高精度、130dB的高動態范圍視覺信息采集。這種高性能表現使得“天眸芯”能夠在復雜的極端場景中保持高效的視覺感知能力,如面對突發的光照變化、高動態范圍場景、領域偏移問題等多種復雜情況時,都能實現精準認知和快速響應。

三、應用領域

“天眸芯”的研究成果已經在《自然》雜志封面上發表,標志著我國在類腦計算和類腦感知兩個重要方向上取得了基礎性突破。該芯片的應用潛力廣泛,尤其是在自動駕駛領域,能夠為自動駕駛系統提供更為精確和快速的視覺感知能力,從而提高系統的可靠性和安全性。此外,“天眸芯”還能夠應用于智能無人系統、具身智能等領域,為這些領域的發展提供新的技術支撐。

綜上所述,“天眸芯”是一款基于先進的人工智能技術和類腦計算理念研發的視覺芯片,它的出現不僅為智能感知芯片領域帶來了重大突破,也為自動駕駛、具身智能等重要應用開辟了新的道路。

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四、類腦互補視覺芯片“天眸芯”優勢

類腦互補視覺芯片“天眸芯”是由清華大學類腦計算研究中心團隊研制出的,其設計靈感來源于人類視覺系統的基本原理,旨在模擬人眼對復雜環境的適應能力和魯棒性。以下是“天眸芯”的幾個核心優勢:

1. 高速、高精度、高動態范圍的視覺信息采集

“天眸芯”能夠在極低的帶寬和功耗代價下,實現每秒10000幀的高速、10bit的高精度、130dB的高動態范圍的視覺信息采集。這些特性使得“天眸芯”能夠高效應對各種極端場景,確保系統的穩定性和安全性。

2. 互補雙通路設計

“天眸芯”采用了基于視覺原語的互補雙通路設計,將開放世界的視覺信息拆解為基于視覺原語的信息表示,并通過有機組合這些原語,模仿人視覺系統的特征,形成兩條優勢互補、信息完備的視覺感知通路。這種設計使得芯片在面對復雜多變的環境時,不容易出現失效或響應延遲的問題。

3. 低帶寬和功耗特性

“天眸芯”相比傳統高速成像技術,帶寬降低了90%,極大地減少了數據傳輸和處理的需求,具有極低帶寬和功耗的特性。這使得“天眸芯”能夠在不需要大量額外能量的情況下,維持高速的數據處理能力。

4. 應用場景廣泛

“天眸芯”的應用場景廣闊,尤其在自動駕駛領域具有重要的意義。它能夠為自動駕駛系統提供更為精確和快速的視覺感知能力,從而提高系統的可靠性和安全性。此外,“天眸芯”還能夠應用于智能無人系統、具身智能等領域,為這些領域的發展提供新的技術支撐。

5. 推動人工通用智能的發展

“天眸芯”的研制成功,不僅完善了類腦智能生態系統,也為人工通用智能的發展注入了新的動力。隨著人工智能技術的不斷進步,具備類腦視覺感知能力的芯片如“天眸芯”,將在智能系統中發揮越來越重要的作用。

綜上所述,“天眸芯”作為一種創新的類腦視覺芯片,以其高速、高精度、高動態范圍的視覺信息采集能力,以及互補雙通路設計等獨特優勢,在自動駕駛、智能無人系統等多個領域展現出巨大的應用潛力。

 

五、芯片清洗劑選擇:

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要,一旦選定,就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種,可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣,通電后發生電化學遷移,形成樹枝狀結構體,造成低電阻通路,破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層,在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物,還有粒狀污染物,例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等,這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物,到底哪些才是最備受關注的呢?助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中,它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分,焊后必然存在熱改性生成物,這些物質在所有污染物中的占據主導,從產品失效情況來而言,焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素,離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降,松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大,嚴重者導致開路失效,因此焊后必須進行嚴格的清洗,才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術,滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求,打破國外廠商在行業中的壟斷地位,為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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