玻璃基板在半導體封測領域的應用

玻璃基板作為一種新型的封裝基板材料，在半導體封裝領域具有重要的應用。以下是玻璃基板在半導體封測領域的一些具體應用和優勢：

一、應用范圍

玻璃基板不僅限于半導體封裝，還廣泛應用于顯示技術領域，例如液晶顯示玻璃基板，它們是構成平板顯示設備如平板電腦、手機、電視等的關鍵組件。

二、玻璃基板的優勢

玻璃基板作為一種新興的半導體封裝材料，正在逐步取代傳統的硅和有機基板。以下是玻璃基板的一些顯著優勢：

1. 熱穩定性

玻璃基板具有出色的熱穩定性，這意味著它在寬廣的溫度范圍內尺寸變化很小。與有機基板相比，玻璃基板在高溫下不易變形或分層，這使得它能夠更好地管理高性能芯片的散熱。

2. 機械穩定性

玻璃基板的機械穩定性也是其一個顯著優勢。它的尺寸穩定性好，能夠支持更大面積和更精細圖案的能力。此外，玻璃基板的熱膨脹系數與硅相同，這有助于減少因溫度變化而導致的尺寸變化問題。

3. 低介電常數

玻璃基板的低介電常數可以最大限度地減少信號傳播延遲和相鄰互連之間的串擾，這對于高速電子設備至關重要。它還可以降低互連之間的電容，從而實現更快的信號傳輸并提高整體性能。

4. 高互連密度

玻璃基板上的互連密度可以提高10倍，這對于下一代封裝中的電力傳輸和信號路由非常重要。這意味著在封裝中可以連接更多的晶體管，從而實現更復雜的設計和更有效地利用空間。

5. 更平坦的表面

相較于傳統的塑膠基板，玻璃基板更加平坦，這使得封裝和光刻變得更容易。數據上看，玻璃基板可將圖案畸變減少50%，從而提高光刻的聚焦深度，進而確保半導體制造更加精密和準確。

6. 改善電氣、機械性能和熱穩定性

玻璃芯基板可顯著改善電氣、機械性能和熱穩定性，突破現有傳統基板限制。預計首批采用玻璃基板的產品將是高端高性能計算和人工智能芯片，這些產品是目前使用有機基板最吃力的產品。

7. 適合Chiplet技術

玻璃基板的特性非常適合Chiplet技術。由于小芯片設計對基板的信號傳輸速度、供電能力、設計和穩定性提出了新的要求，改用玻璃基板后就可以滿足這些要求。

綜上所述，玻璃基板在多個方面表現出優越的性能，這些優勢使其成為半導體行業下一代基板的有力競爭者。隨著技術的進步和應用場景的擴展，我們可以預見玻璃基板將在未來的半導體封裝領域發揮越來越重要的作用。

三、技術研發和市場前景

隨著技術的進步和規模化生產，預計未來玻璃基板的成本將逐漸降低，使其能夠更廣泛地應用于各種電子產品中。據預測，2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

四、玻璃基板半導體封裝芯片清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產品。

結語

綜上所述，玻璃基板在半導體封測領域的應用前景廣闊，其優越的性能和不斷的技術創新使得它成為了下一代半導體封裝發展的重要方向。