一、毫米波雷達芯片技術

 1. 概述

 毫米波雷達是一種利用毫米波頻段的電磁波進行雷達探測和測量的技術。它比常規的雷達所使用的低頻電磁波有更高的頻率和更短的波長，因此可以實現更高的分辨率和更精確的探測。毫米波雷達系統通常由天線、發射器、接收器、處理器等部分組成，能夠探測目標物體的距離、速度、方向等信息。

2. 應用領域

 毫米波雷達被廣泛應用于汽車自動駕駛、安全監控、安全檢查、人體掃描、氣象預報等領域。在汽車自動駕駛方面，毫米波雷達主要用于實現障礙物檢測和距離測量，以支持車輛自主避障和自動駕駛功能。例如，特斯拉的Model S車型使用了一組12個毫米波雷達，用于檢測前方的物體并提供距離、速度等信息，這些信息用于支持特斯拉的自動駕駛功能。

 3. 技術特點

 - 高分辨率：毫米波雷達技術具有更高的分辨率，可以實現對目標物體的更加精確的探測和識別。

- 強穿透力：毫米波具有更短的波長，可以穿透一些傳統雷達技術不能穿透的障礙物，如雨、雪、煙霧等。

- 適用性廣：毫米波雷達技術可以用于多種應用，如安全檢測、人體檢測、汽車駕駛輔助等領域。

4. 最新技術發展

 圭步微電子是一家專注于提供應用于智能駕駛的新一代77GHz等4D毫米波雷達芯片的公司，產品包括高性能多通道單芯片4D衛星雷達頭芯片、高集成度角雷達SOC芯片，芯片性能行業領先，目前處于樣品轉批量階段。

正和微芯發布了全球首創10uA單芯片60G毫米波雷達+多協議無線智能傳感器RS6130，為消費電子、智能家居、智能安防、智慧照明、智慧康養等智慧生活場景提供創新的智能解決方案。此外，正和微芯還將快速推出新一代用于智慧工業的高性能60GHz MIMO毫米波雷達芯片，以及用于智能汽車的車規級77GHz毫米波雷達芯片。

 5. 技術挑戰

 盡管毫米波雷達技術具有許多優點，但它也面臨著一些挑戰。由于其高頻特性，其信號傳輸和穿透能力比較有限，而且在高速移動或者多路徑干擾情況下性能可能會下降。此外，毫米波雷達傳感器的性能受多個因素的影響，而PCB電路材料就是影響傳感器電路性能的關鍵因素。

綜上所述，毫米波雷達芯片技術在多個領域都有著廣泛的應用前景，但同時也面臨著一些技術挑戰。隨著技術的不斷發展，我們可以期待毫米波雷達芯片技術在未來能夠實現更大的突破和進步。

 二、毫米波雷達芯片封裝趨勢

 1. 市場需求與技術發展

 毫米波雷達因其體積小、易集成、空間分辨率高、抗干擾能力強等優勢，成為近年來多個智能應用領域的熱門技術，市場前景廣闊。根據國信證券的預測，到2025年全球毫米波雷達市場規模將達到384億元，2021至2025年復合增長率為25.5%。這種快速增長的需求推動了封裝技術的不斷創新和發展。

 2. 封裝技術的發展趨勢

 - 傳統打線封裝與倒裝封裝：傳統打線封裝由于線材的電感較高，較難滿足高頻產品的要求，因此毫米波雷達芯片的封裝形式多采用倒裝封裝與扇出式封裝。倒裝封裝是在芯片焊盤上制作金屬凸塊，將芯片翻轉后直接與基板相連，縮短連接長度從而實現更快速的連接以及更低的功耗。扇出式封裝則通過重構晶圓后再布線的方式引出電路，降低整體封裝厚度的同時，不需要基板從而降低封裝總成本。

 - 集成天線的AiP封裝：出于集成度的需求，集成天線和雷達收發器芯片的AiP（AntennainPackage）封裝逐漸被用戶所采用。AiP可縮小整體產品尺寸以及縮短連接路徑，從而有效提升產品性能。未來，AiP封裝將逐漸成為毫米波雷達產品的主流封裝形式。

 - 晶圓級封裝技術：晶圓級封裝技術（WLP）是一種先進的封裝技術，它可以直接將多個芯片封裝在一塊晶圓上，減少了外部引腳的數量，提高了封裝效率和可靠性。此外，2.5D/3D封裝、系統級封裝（SiP）等技術也在毫米波雷達芯片封裝中得到了應用。

 3. 封裝技術創新與應用

 - 長電科技的封裝技術：長電科技在毫米波雷達芯片封裝領域有著豐富的經驗和技術積累。他們運用eWLB和FC倒裝類等封裝技術，滿足客戶產品多收發通道、集成天線、低功耗的需求。長電科技已經實現毫米波雷達產品大規模量產，并為汽車智能駕駛、智能座艙、智能家居、無人機、智慧交通等多個領域提供解決方案。

 - 華天科技的封裝技術：華天科技不僅掌握了毫米波雷達產品相關封裝技術，而且還基于TSV封裝技術的產品已經量產。他們的汽車電子封裝產品已經量產，顯示了他們在該領域的技術實力。

 綜上所述，毫米波雷達芯片封裝的趨勢表現為向更高效、更小型化、集成度更高的封裝技術發展，以滿足市場對高性能和低成本的需求。同時，晶圓級封裝技術的應用也越來越廣泛，成為推動封裝技術發展的重要力量。

 三、毫米波雷達芯片封裝清洗劑選擇：

水基清洗的工藝和設備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環境中的濕氣，通電后發生電化學遷移，形成樹枝狀結構體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導致焊點質量降低、焊接時焊點拉尖、產生氣孔、短路等等多種不良現象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關注的呢？助焊劑或錫膏普遍應用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質在所有污染物中的占據主導，從產品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產品質量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質引發接觸電阻增大，嚴重者導致開路失效，因此焊后必須進行嚴格的清洗，才能保障電路板的質量。

合明科技研發的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

合明科技運用自身原創的產品技術，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術要求，打破國外廠商在行業中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產自主提供強有力的支持。

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