一、車規(guī)級功率半導(dǎo)體 概述

 車規(guī)級功率半導(dǎo)體是指那些符合國際電工委員會（IEC）對汽車電子產(chǎn)品制定的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的功率半導(dǎo)體器件。這些器件需要在極端的工作環(huán)境下，如高溫、高濕度、振動、沖擊等，保持穩(wěn)定的工作性能和長久的使用壽命。車規(guī)級功率半導(dǎo)體主要包括IGBT、MOSFET等，它們在汽車的多個關(guān)鍵系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，如電驅(qū)系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等。

1.行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

 根據(jù)搜索結(jié)果，中國的車規(guī)級功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展迅速，多家企業(yè)在該領(lǐng)域開展了大量的研發(fā)和生產(chǎn)工作。例如，比亞迪已經(jīng)完成了車規(guī)級IGBT模塊的研發(fā)，并成功打入市場。深圳真茂佳半導(dǎo)體有限公司則專注于車規(guī)級功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計，擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，并計劃在2024年Q1進(jìn)行量產(chǎn)。此外，西安經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的一個車規(guī)級功率半導(dǎo)體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目正在實施中，該項目旨在提升公司車規(guī)級產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)能力與產(chǎn)業(yè)化實力。

 2.技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用

 在技術(shù)創(chuàng)新方面，氮化鎵（GaN）技術(shù)正在逐漸應(yīng)用于車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。例如，安世半導(dǎo)體與里卡多合作，開發(fā)了基于GaN技術(shù)的主驅(qū)逆變器方案。這表明隨著技術(shù)的進(jìn)步，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品性能和效率正在不斷提升。

 3.產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

 為了推動車規(guī)級功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，一系列的專業(yè)論壇和賽事正在舉辦。例如，TMC2023-車規(guī)級功率半導(dǎo)體及應(yīng)用技術(shù)論壇和“芯向亦莊”項目等活動，為業(yè)內(nèi)人士提供了交流思想、分享成果的平臺。

 4.未來趨勢

 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics的分析，在新能源汽車中，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的用量將實現(xiàn)數(shù)倍增長。因此，可以預(yù)見，隨著新能源汽車市場的快速發(fā)展，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的需求將會持續(xù)增長。同時，隨著技術(shù)的進(jìn)步和國產(chǎn)化替代的趨勢，國內(nèi)企業(yè)在車規(guī)級功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場份額有望進(jìn)一步提升。

 綜上所述，中國的車規(guī)級功率半導(dǎo)體行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，多家企業(yè)積極參與研發(fā)和生產(chǎn)，技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同不斷推進(jìn)，未來市場前景廣闊。

 二、車規(guī)級功率半導(dǎo)體最新材料應(yīng)用概況

車規(guī)級功率半導(dǎo)體是應(yīng)用于汽車電子系統(tǒng)的關(guān)鍵器件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和舒適性。近年來，隨著新能源汽車的發(fā)展，車規(guī)級功率半導(dǎo)體的技術(shù)要求和應(yīng)用環(huán)境發(fā)生了顯著變化，特別是在材料選擇上，第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）正在逐漸取代傳統(tǒng)的硅基材料，以滿足新能源汽車對功率半導(dǎo)體在損耗、功率密度以及成本上的更高技術(shù)需求。

 SiC在車規(guī)級功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用

 1. SiC器件的導(dǎo)入與效率提升

 SiC器件的導(dǎo)入可以幫助提高電力轉(zhuǎn)換的效率。相比于硅基IGBT，SiC器件能夠在更高的溫度和電壓下工作，從而減少熱損失和提高工作效率。這對于新能源汽車來說尤為重要，因為電力轉(zhuǎn)換的效率直接影響到車輛的續(xù)航能力和能源利用效率。

 2. SiC模塊在電驅(qū)動系統(tǒng)中的應(yīng)用

 SiC模塊在新能源汽車電驅(qū)動系統(tǒng)中的應(yīng)用有望在2022年實現(xiàn)規(guī)模化。SiC模塊具有更小的體積、更低的功耗及損耗，更適合于高電壓、高功率的應(yīng)用場景，例如電動車主驅(qū)逆變器。在電驅(qū)動系統(tǒng)中，SiC模塊的價值量占整個電控系統(tǒng)成本的40-50%。

3. SiC器件的可靠性和過載能力

 SiC器件具有更高的可靠性和過載能力。由于SiC器件的耐高溫、耐高壓特性，它們能夠在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作，這對于汽車電子系統(tǒng)來說是非常重要的。此外，SiC器件的高雪崩能力終端設(shè)計能夠降低成本并可能帶來性能的提升。

 結(jié)論

 綜上所述，車規(guī)級功率半導(dǎo)體正在經(jīng)歷一場材料革命，第三代半導(dǎo)體材料SiC以其獨特的優(yōu)勢逐漸成為行業(yè)發(fā)展的新寵。隨著新能源汽車技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的增長，SiC在車規(guī)級功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用將會越來越廣泛，這也為相關(guān)企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)提供了巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

三、車規(guī)級功率器件芯片封裝清洗：

合明科技研發(fā)的水基清洗劑配合合適的清洗工藝能為芯片封裝前提供潔凈的界面條件。

水基清洗的工藝和設(shè)備配置選擇對清洗精密器件尤其重要，一旦選定，就會作為一個長期的使用和運行方式。水基清洗劑必須滿足清洗、漂洗、干燥的全工藝流程。

污染物有多種，可歸納為離子型和非離子型兩大類。離子型污染物接觸到環(huán)境中的濕氣，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)體，造成低電阻通路，破壞了電路板功能。非離子型污染物可穿透PC B 的絕緣層，在PCB板表層下生長枝晶。除了離子型和非離子型污染物，還有粒狀污染物，例如焊料球、焊料槽內(nèi)的浮點、灰塵、塵埃等，這些污染物會導(dǎo)致焊點質(zhì)量降低、焊接時焊點拉尖、產(chǎn)生氣孔、短路等等多種不良現(xiàn)象。

這么多污染物，到底哪些才是最備受關(guān)注的呢？助焊劑或錫膏普遍應(yīng)用于回流焊和波峰焊工藝中，它們主要由溶劑、潤濕劑、樹脂、緩蝕劑和活化劑等多種成分，焊后必然存在熱改性生成物，這些物質(zhì)在所有污染物中的占據(jù)主導(dǎo)，從產(chǎn)品失效情況來而言，焊后殘余物是影響產(chǎn)品質(zhì)量最主要的影響因素，離子型殘留物易引起電遷移使絕緣電阻下降，松香樹脂殘留物易吸附灰塵或雜質(zhì)引發(fā)接觸電阻增大，嚴(yán)重者導(dǎo)致開路失效，因此焊后必須進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，才能保障電路板的質(zhì)量。

合明科技運用自身原創(chuàng)的產(chǎn)品技術(shù)，滿足芯片封裝工藝制程清洗的高難度技術(shù)要求，打破國外廠商在行業(yè)中的壟斷地位，為芯片封裝材料全面國產(chǎn)自主提供強(qiáng)有力的支持。

推薦使用合明科技水基清洗劑產(chǎn)品。