印制電路板清洗后焊盤泛白物質的原因合明科技為您解答

下面是某客戶與合明科技工程師現場交流討論印制電路板清洗后焊盤泛白物質的原因的相關內容，下面合明科技小編分享給大家希望能對您有所幫助！

某客戶：請教合明科技工程師，印制電路板清洗后印制板焊盤附近存在泛白物質，返工多次都無法徹底清洗干凈，是什么原因產生的呢？

合明科技工程師：你們用的什么助焊劑啊？是不是停留的時間太長了

客戶：從機貼—aoi-手工焊累計時間3天，絕大部分沒有返修，一次清洗后檢查沒有問題，出貨后終端反饋問題多次都無法100%洗掉。

合明科技工程師：清洗后的烘烤也沒有出現嗎？

客戶：是的

合明科技工程師：是不是也遇到過烘烤后芯片管腳間有白色的物質？

客戶：是的

合明科技工程師：一般是有接大地焊盤的器件？

客戶：沒有，觀察印制板溝壑區域及細間距器件。

下面合明科技工程師具體分析印制電路板清洗后焊盤泛白物質的原因：

1、印制電路板清洗后焊盤出現泛白物質根本原因是焊后第一次清洗沒洗干凈，微量的助焊劑殘余物中的松香類樹脂化合物吸收了空氣中的潮氣后，水分子與樹脂中的親水基團結合，形成了水合物（松香樹脂水合物）。這種松香樹脂水合物在干燥的環境條件下肉眼看不出來，但由于它改變了松香樹脂的溶劑溶解特性，使其很難被溶劑溶解法清洗點。嘗試用加熱后的水基清洗劑浸泡后，用防靜電刷刷洗，也許能刷流掉。

2、這種水合化后的松香樹脂殘余物在PCBA板面的存在有時會顯得很鬼異。當環境濕度變大時，它就會因“”吸潮”（吸收的水分子量增大）而“泛白”；但一經烘烤，大部份水分子揮發后，板面又重新恢復到外觀無異常的常態。

3、松香基助焊劑會有此類問題。如果焊膏或者返修使用的助焊劑是松香基的，那么建議在4到6小時內完成清洗。8小時后基本清洗后都會留印痕。

4、焊后不及時清洗，使焊后板面殘留的松香樹脂吸潮，導致清洗難度增大，是導致清洗后板面仍會有微量殘留的原因！

5、吸潮量與焊后PCBA的存放環境的溫濕度條件和存放時間有關，所以，故障的發生會有隨機性。

因此，嚴格執行規范才是“王道”，不要以“我們過去都是這樣操作的，都沒發生問題”為由，忽視執行規范的必要性和嚴肅性！違反規范，沒出問題是偶然，要出問題是必然！！！

客戶：請問這個8小時是最長期限嗎？

合明科技工程師：“8小時”，也只是管控的因素之一，如果作業（或存放）間的相對濕度不受控，6小時也可能發生問題！

合明工程師：請問你們是什么清洗方式？

客戶：手洗后在機洗，手洗t200A寖泡3分鐘手刷一次吹干放清洗劑使用4625b+去離子水+光亮劑按照程序清洗39分鐘。

合明科技工程師：除了以上幾位老師的的分析，還有一個方向:清洗劑濃度是否過低？清洗能力不夠，建議測一下。

客戶：好的，我們做了治具清洗后有改善，但是無法徹底解決，清洗液比例才換的新液 按照比例執行。