電路板波峰焊：影響波峰焊質量的工藝因素分析與電路板焊后清洗介紹

一、電路板波峰焊工藝

 波峰焊是一種電子裝聯工藝技術，主要用于通孔插裝組件和采用混合組裝方式中的插裝組件的焊接。以下是關于波峰焊工藝的詳細解釋：

二、工作原理

 波峰焊的工作原理是將熔融的軟釬焊料（鉛錫合金），經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實現元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊機中的焊料充沛活動，有利于提高焊點質量。

 三、工藝操作步驟

 波峰焊工藝的基本操作步驟包括以下幾個環節：

1. 波峰焊接準備工作：接通電源，開啟錫爐加熱器；檢查波峰焊機時間掣開關是否正常；檢查波峰焊機的抽風設備是否良好；測量錫爐液面下10～15mm處的溫度，確保其在±5℃范圍內；打開預熱器開關，檢查其是否升溫且溫度是否正常；根據PCB的厚度，調整刀片的高度，要求元件腳長度在1614～2610mm，然后將刀片架擰緊，開機目測刀片的旋轉情況，后檢查保險裝置有無失靈；檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常；倒入助焊劑，調好進氣閥，開機檢查助焊劑是否發泡或噴霧；檢查調整助焊劑比重是否符合要求。

 2. 波峰焊開機生產操作流程：開啟助焊劑開關，發泡時泡沫調板厚度的1/2處；噴霧時要求板面均勻，噴霧量適當，一般以不噴元件面為宜；調節風刀風量，使板上多余的助焊劑滴回發泡槽，避免滴到預熱器上，引起著火；開啟運輸開關，調節運輸速度到需要的數值；開啟冷卻風扇。

 3. 波峰焊焊接后的操作流程：關閉預熱器、錫爐波、助焊劑、運輸、冷卻風扇、切腳機等開關；發泡槽內助焊劑使用兩周左右需更換，并且在使用過程中定時測量；關機后需將波機、鏈爪清理干凈，噴霧噴嘴用稀釋劑浸泡并清洗干凈。

4. 波峰焊焊接過程中的管理方法：操作人員必須堅守崗位，隨時檢查設備的運行情況；操作人員要檢查焊板的質量，如焊點出現異常情況，應立即停機檢查；及時準確做好設備運轉的原始記錄及焊點質量的具體數據記錄；焊完的PCB板要分別插入專用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放。

 5. 對波峰焊進行波峰焊接操作記錄：波峰焊接操作員應每2小時記錄錫爐溫度、預熱溫度、助焊劑比重等工藝參數次，并每小時抽檢10pcs機板檢查、記錄焊點質量，為工序質量控制提供原始記錄。

 四、影響焊接質量的工藝因素

 影響波峰焊質量的工藝因素主要有以下幾個方面：

 1. 波峰高度：波峰高度要平穩，波峰高度達到線路板厚度的1/2～2/3為宜。波峰高度過高會造成焊點拉尖，堆錫過多，也會使錫溢至元件面燙傷元器件；波峰過低往往會造成漏焊和掛錫。

 2. 焊接溫度：是指被焊接處與熔化的焊料相接觸時的溫度。正確地控制溫度是保證焊接質量的關鍵。溫度過低會使焊點毛糙，不光亮，造成虛焊、假虛及拉尖；溫度過高易使電路板變形，還會對焊盤及元器件帶來不好影響。

 3. 運輸速度與角度：運輸速度決定著焊接時間。速度過慢，則焊接時間長，對PcB與元件不利，速度過快，則焊接時間過短，易造成虛焊、假虛、漏焊、橋接、堆錫、產生氣泡等現象。

 4. 預熱溫度：合適的預熱溫度可減少PcB的熱沖擊，減小PcB的變形翹曲，提高助焊劑的活性。

 5. 焊料成份：進行焊接作業時，板子或零件腳上的金屬雜質會進入熔錫里，同時錫爐中的sn/Pb比隨錫渣產生變化使錫含量降低，如此一來，可能影響焊點的不良或者焊后錫點不亮，所以，最好每隔三個月檢查一次錫爐中焊錫的成份，使其控制在標準范圍內。

 6. 助焊劑比重：每個型號的助焊劑來料時都有一個相對穩定的比重，供應商一般會提供控制范圍，要求在使用中保持在此范圍。

7. PCB板線路設計、元器件的可焊性及其它因素：機板的線路設計，制作質量以及元器什的可焊性均對焊接質量造成很大的影響。另外，人的汗水、環境的污染、運送系統的污染，以及包裝材料的污染均對焊接質量有影響。

 五、波峰焊的優點

 波峰焊的優點主要包括：

 1. 省工省料：提高了生產效率，降低了生產成本。

2. 減少熱沖擊：電路板接觸高溫焊錫的時間短，可以減輕電路辦的翹曲變形。

3. 消除人為因素對產品質量的干擾和影響：提高了焊點質量和可靠性。

 4. 改善了操作環境和操作者的身心健康。

 5. 一致性好：確保了產品安裝質量的一致性和工藝的規范化、標準化。

 6. 可以完成手工操作無法完成的工作。

 六、PCBA波峰焊接后清洗介紹

 選擇合適的清洗工藝是非常重要的。不同的產品可能需要不同的清洗工藝。例如，批量式清洗工藝適合產量不太穩定的產品，因為它可以根據生產線流量進行靈活操作，降低設備的消耗和清洗劑的消耗，降低成本而達到工藝技術要求。而在線連續通過式清洗工藝則適合產量穩定，批量大的產品，因為它能夠連續不斷地進行清洗流量的安排，實現高速高效率的產品生產，保證清洗質量。

 總的來說，電路板水基清洗工藝是一種有效的清洗方法，它能夠有效地去除電路板上的各種污漬，同時又具有環保、安全等優點。然而，在實際應用中，還需要根據具體的產品和生產條件來選擇合適的清洗工藝和設備。

電路板清洗的主要目的和作用包括以下幾點：

(1)PCBA電路板組件清洗防止由于污染物對元器件、印制導線的腐蝕所造成的短路等故障的出現，預防電氣短路和電阻變化等問題的發生，保證電路板組件的純凈度，提高組件的性能和可靠性。

(2)清洗電路板可以避免由于PCB上附著離子污染物等物質所引起的漏電等電氣缺陷的產生。

(3)電路板清洗還能改善電路板的導熱性能，通過去除熱導介質和粘合劑等雜質，提高散熱效果，保護電子元器件。

(4)電路板清洗可以保證組件的電氣測試可以順利進行，大量的殘余物會使得測試探針不能和焊點之間形成良好的接觸，從而使測試結果不準確。

(5)電路板清洗過程中使用的環保水基清洗劑和清洗工藝能夠減少對環境的污染，符合環保要求。

綜上所述，電路板清洗在電子制造過程中具有重要的必要性和好處。電子電路板清洗不僅是確保產品質量和可靠性的必要步驟，還能夠提高電氣性能、增強可靠性、改善導熱性能，并保護環境。

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以上就是關于電路板波峰焊工藝的詳細解釋。